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惠州中京电子科技股份有限公司

作品数：135 被引量：40H指数：3
相关作者：周刚赵志平叶汉雄王予州刘冬更多>>
相关机构：华南理工大学南美覆铜板厂有限公司广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信经济管理化学工程轻工技术与工程更多>>

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地区

  • 39个广东省
共 39 条 记 录，以下是 1-10
周刚
作品数：73被引量：33H指数：3
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB 药水 板面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵志平
作品数：40被引量：6H指数：2
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 PCB板 板面 开盖 干膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶汉雄
作品数：32被引量：3H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB HDI板 HDI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王予州
作品数：22被引量：2H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 PCB HDI板 HDI 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘冬
作品数：21被引量：3H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 HDI板 HDI 盲孔 线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵耀
作品数：14被引量：11H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：半固化片 槽孔 铝基 线路板 翘曲
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘德威
作品数：13被引量：1H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：开盖 PCB 软板 粘结片 流胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘德林
作品数：13被引量：2H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：菲林 PCB PCB板 FPC 阳极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李小海
作品数：10被引量：1H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 铝基板 PCB 干膜 菲林
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟明
作品数：9被引量：0H指数：0
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：干膜 FPC 菲林 基材 超薄
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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