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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

作品数:23,721 被引量:154H指数:6
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相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学金属学及工艺更多>>

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中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
研究主题:半导体结构 半导体器件 栅极结构 刻蚀 介质层
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
研究主题:半导体结构 半导体器件 晶圆 栅极结构 刻蚀
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司
研究主题:半导体结构 半导体器件 介质层 栅极结构 掺杂
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
武汉新芯集成电路制造有限公司
研究主题:晶圆 半导体器件 键合 刻蚀 半导体制造技术
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司
研究主题:半导体结构 半导体器件 插塞 介质层 半导体
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中芯集成电路(宁波)有限公司
研究主题:封装结构 晶圆 键合 封装方法 芯片
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
上海交通大学
研究主题:数值模拟 神经网络 儿童 仿真 机器人
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
成都成芯半导体制造有限公司
研究主题:晶圆 晶片 成品率 光刻 机械手
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
上海交通大学微电子学院
研究主题:FPGA 低功耗 硬件实现 SOC GAAS
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中国科学院
研究主题:催化剂 土壤 英文 青藏高原 遥感
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