上海大学机电工程与自动化学院中瑞微系统集成技术中心
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
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- 新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征
- 随着半导体技术的迅速发展,器件的集成度越来越高。功率密度越来越高,热点温度也越来越高,微电子器件热管理问题越来越突出,因此,开发一种具有高导热性能的导热胶材料具有重要现实意义。本文中,介绍了一种新型导热胶,该导热胶填充了...
- 付璇鲍婕黄时荣王楠袁志超张燕路秀真叶丽蕾刘建影
- 关键词：氮化硼薄膜纳米银
- 文献传递
- 石墨烯散热片模拟
- 石墨烯是具有二维晶格结构的新材料家族(如h-BN和WSe2)中第一个被发现的材料,具有高导热性能,能够被用于散热。实验研究和有限元模拟的结果表明,通过精心设计转移到芯片,廉价生产的石墨烯基薄膜(GBFs)能够有效冷却功率...
- Michael EdwardsaYong ZhangabYifeng FuacJohan Liuab
- 新型BN／Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征被引量：1
- 2015年
- 介绍了一种新型导热胶,该导热胶填充了负载了具有良好导热性的银颗粒的氮化硼薄膜,这种薄膜能极大地提高导热胶的散热性能。这种导热胶是一种常见的胶体,其主要由环氧聚合物组成。它的温度特性通过导热系数测定仪测量,伴随着填充物的增加,导热胶的导热系数也会逐渐提高。当填充物在导热胶中所占的质量分数为2.7%时,其导热系数提高到3.55 W/m·k,与没有填充物的导热胶相比导热系数提高20%,这对提高导热胶性能具有重要的意义,同时,实验结果通过仿真手段也得到了验证。
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- 关键词：氮化硼薄膜纳米银
