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江汉大学湖北省化学研究院

作品数:38 被引量:42H指数:4
相关作者:任晓军解委托李鸿琦肖颖廖菲更多>>
发文基金:国家科技支撑计划湖北省自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程电子电信理学环境科学与工程更多>>

文献类型

  • 27篇期刊文章
  • 11篇会议论文

领域

  • 20篇化学工程
  • 6篇电子电信
  • 5篇理学
  • 3篇环境科学与工...
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 10篇催化
  • 9篇树脂
  • 9篇催化剂
  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 4篇酰亚胺
  • 4篇脱硝
  • 4篇聚酰亚胺
  • 4篇光固化
  • 4篇改性
  • 4篇丙烯
  • 4篇丙烯酸
  • 3篇亚胺
  • 3篇脱硫
  • 3篇挠性
  • 3篇介电
  • 3篇环氧
  • 3篇环氧树脂
  • 3篇加氢
  • 3篇覆铜板

机构

  • 38篇江汉大学
  • 28篇华烁科技股份...
  • 1篇中国科学院过...

作者

  • 8篇章小林
  • 7篇李小定
  • 6篇范和平
  • 5篇张雪平
  • 5篇李桢林
  • 5篇于洁
  • 5篇陈文求
  • 5篇郭文勇
  • 3篇陈伟
  • 2篇李翔
  • 2篇王晓丽
  • 2篇喻宗沅
  • 2篇李鸿琦
  • 2篇刘小成
  • 2篇王友奎
  • 2篇雷军
  • 2篇胡燕
  • 2篇赵帆
  • 2篇任晓军
  • 2篇廖菲

传媒

  • 8篇化学与生物工...
  • 3篇化工设计通讯
  • 2篇中国胶粘剂
  • 2篇绝缘材料
  • 1篇精细与专用化...
  • 1篇公路与汽运
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇塑料工业
  • 1篇天然气化工—...
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇煤化工
  • 1篇现代农药
  • 1篇中氮肥
  • 1篇江汉大学学报...
  • 1篇氮肥技术
  • 1篇电力科技与环...
  • 1篇全国化工合成...
  • 1篇第十五届中国...
  • 1篇第九届全国硝...

年份

  • 5篇2024
  • 5篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2015
  • 14篇2014
  • 5篇2013
38 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
近几年国内外关于苯并嘑嗪树脂的研究进展
  苯并嘑嗪作为一种新型的酚醛树脂,因其一些独特的优异性能正受到研究者的广泛重视。本文分别从新型结构苯并嘑嗪和环境友好型苯并嘑嗪的合成、苯并嘑嗪复合材料的制备以及苯并嘑嗪的应用等几个方面,综述了近两年苯并嘑嗪的研究进展。
彭康郭金雷胡娇徐庆玉王洛礼
关键词:分子设计环境友好复合材料印刷电路板
文献传递网络资源链接
低粉尘不流胶PP片的研制
本研究使用耐热环氧树脂、固化剂、增韧改性剂等开发的一种低粉尘不流胶PP片,该PP片在多家刚挠结合板企业使用,表现出良好的生产兼容性,性能和可靠性等均可满足要求。该PP片不仅适用于传统层压工艺,还可使用快速压合工艺制样,能...
张雪平胡彬扬李桢林陈文求范和平
关键词:环氧树脂刚挠结合板
烟气脱硫脱硝一体化技术的研究进展被引量:3
2014年
煤炭资源作为现阶段我国的主要资源,所造成的环境问题日益严重。随着我国对环境问题的不断重视,烟气脱硫、脱硝催化剂的研究也在不断的发展。总结了目前应用较为广泛的脱硫脱硝一体化技术,并展望活性炭用于烟气脱硫脱硝一体化的发展前景。
李鸿琦章小林李小定
关键词:脱硫脱硝一体化烟气催化
氧化锰八面体分子筛的制备、改性及其催化氧化性能
氧化锰八面体分子筛(OMS-2)晶体结构是由MnO八面体构筑的均匀孔径的2×2一维孔道结构,其孔径与沸石的孔径大小接近,为0.46nm。由于具有特殊的多孔结构、混合价态的锰离子、温和的表面酸碱性和优良的离子交换性,因而具...
辛雄威张雄斌章小林李小定
文献传递
热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究
2024年
为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理的商品化热固型PI薄膜上得到复合膜,最后经过高温热压得到相应的2L-FCCL。通过观察所得TPI反应液的状态并进行DSC测试,选定了有机溶剂可溶且Tg为226.5℃的TPI-8;然后通过TGA、TMA和拉伸试验测得TPI-8的2%热分解温度(T2%)为464℃、50~200℃的热膨胀系数(CTE)为64.25×10^(-6)℃^(-1)、拉伸强度为64.52MPa、弹性模量为1.75 GPa、断裂伸长率为62%,并通过FTIR对其化学结构进行了确认;最后分别研究了两种热固型PI薄膜的碱水预处理时间对所得FCCL粘接性能的影响,发现其中SPI膜经60℃碱水处理1 min和3 min后得到的FCCL90°剥离强度(90°PS)≥0.7 N/mm且最大值达到0.94 N/mm,而UPI膜经同样热碱水处理1~7 min后得到的FCCL 90°PS均≤0.6 N/mm。因此,采用本方法可一步快速简单的制备可溶解且热学性能、力学性能、尺寸稳定性较好的TPI,同时其对铜箔以及表面经过碱水预处理的SPI具有较好的粘接性能,满足FCCL相关标准的要求。
陈文求陈伟陈伟牛翔李桢林范和平
关键词:聚酰亚胺挠性覆铜板热塑性热固性粘接性能
Reppe两步法合成1,4-丁二醇工艺中二段加氢催化剂的研究进展被引量:2
2014年
1,4-丁二醇(BDO)是一种用途广泛且十分重要的有机原料,在现代化工中受到广泛的关注。简要介绍了Reppe两步法合成BDO的生产工艺,并从制备方法对其中二段加氢催化剂的研究现状进行了分析,重点介绍了浸渍法和共沉淀法两种常用方法。讨论了载体改进和助催化剂添加问题,并提出了二段加氢催化剂的发展趋势和方向。
任晓军胡燕章小林李小定
左旋西替利嗪乙酯的合成及结构表征
2015年
采用左旋4-氯二苯甲基哌嗪与2-氯乙氧基乙酸乙酯缩合得到左旋西替利嗪乙酯,并通过HPLC、FTIR、MS、1 HNMR对其结构进行了表征。
肖颖廖菲刘小成李翔喻宗沅
低介电常数聚酰亚胺薄膜材料的研究进展被引量:1
2023年
随着微电子工业的高速发展,柔性印制电路板(FPCB)对其层间绝缘材料——聚酰亚胺(PI)薄膜的介电性能提出更高的要求。常规PI薄膜由于其介电常数偏高,无法满足5G高频通信的要求。本文从改变PI的本体结构和引入多孔结构两个方面,综述了近年来低介电常数PI薄膜材料的研究进展,同时对低介电常数PI薄膜材料的发展前景进行了展望。
贺娟陈文求陈文求陈伟范和平
关键词:聚酰亚胺薄膜低介电常数结构改性多孔结构
1∶2金属偶氮络合物的合成、表征及光热性能
2014年
将2-氨基-4-硝基苯酚、4-叔戊基-2-氨基-6-硝基苯酚与2-萘酚偶合得到的2种偶合物与三氯化铬进行络合反应,合成了3种黑色的金属偶氮络合物。采用元素分析、红外光谱对络合物进行了结构表征,采用热重分析、紫外可见吸收光谱对络合物进行了光热性能研究。结果表明,合成的系列络合物的元素组成、化学结构与目标化合物一致。该系列络合物5%的热失重温度分别为358.85℃、322.25℃、365.14℃,具有良好的热稳定性;在550~650nm有强的吸收峰。
石少锋郭文勇左仟
DCPD环氧树脂/活性酯的固化动力学研究
因高频、高速印制电路板(PCB)的需要,开发综合性能较优的低介电环氧体系树脂或胶粘剂非常有必要。而目前行业内低介电体系树脂或胶粘剂的最佳解决方案为低介电环氧和活性酯固化体系,鲜有相关的固化动力学研究资料公开报道。本文选用...
牛翔贺娟陈文求陈伟李桢林范和平
关键词:印制电路板覆铜板固化动力学
共4页<1234>
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