您的位置： 专家智库 > >

上海美维科技有限公司

作品数：412 被引量：145H指数：7
相关作者：吴金华程凡雄石新红宋景勇罗永红更多>>
相关机构：上海大学江南计算技术研究所复旦大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 189篇专利
  • 187篇期刊文章
  • 36篇会议论文

领域

  • 224篇电子电信
  • 29篇自动化与计算...
  • 21篇化学工程
  • 17篇文化科学
  • 13篇经济管理
  • 5篇金属学及工艺
  • 5篇轻工技术与工...
  • 4篇电气工程
  • 4篇语言文字
  • 4篇理学
  • 3篇建筑科学
  • 3篇交通运输工程
  • 3篇环境科学与工...
  • 2篇机械工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇天文地球
  • 1篇矿业工程

主题

  • 140篇电路
  • 120篇电路板
  • 109篇印制电路
  • 96篇印制电路板
  • 72篇封装
  • 70篇基板
  • 56篇线路板
  • 54篇电镀
  • 52篇封装基板
  • 47篇PCB
  • 40篇制板
  • 39篇印制板
  • 28篇激光
  • 25篇镀铜
  • 23篇印刷电路
  • 21篇印刷电路板
  • 19篇印制线
  • 19篇印制线路板
  • 19篇可靠性
  • 17篇挠性

机构

  • 412篇上海美维科技...
  • 5篇上海大学
  • 2篇复旦大学
  • 2篇江南计算技术...
  • 1篇上海工程技术...
  • 1篇爱科国际有限...

作者

  • 30篇龚永林
  • 26篇吴金华
  • 22篇石新红
  • 21篇宋景勇
  • 20篇罗永红
  • 19篇杨宏强
  • 18篇黄伟
  • 17篇常明
  • 16篇方军良
  • 15篇严惠娟
  • 14篇陈培峰
  • 14篇王洪
  • 13篇程凡雄
  • 13篇周华梅
  • 12篇陈明明
  • 11篇黄剑
  • 10篇朱龙秀
  • 6篇武瑞黄
  • 5篇任潇璐
  • 5篇骆玉祥

传媒

  • 145篇印制电路信息
  • 21篇电子工艺技术
  • 12篇印制电路资讯
  • 6篇电子电路与贴...
  • 5篇第八届全国印...
  • 5篇第四届全国青...
  • 4篇第九届全国印...
  • 4篇第五届全国青...
  • 1篇光电子．激光
  • 1篇复旦学报（自...
  • 1篇现代商业
  • 1篇2004春季...
  • 1篇2005春季...
  • 1篇2007春季...
  • 1篇第三届全国青...

年份

  • 20篇2024
  • 27篇2023
  • 26篇2022
  • 7篇2021
  • 12篇2020
  • 8篇2019
  • 33篇2018
  • 11篇2017
  • 13篇2016
  • 26篇2015
  • 26篇2014
  • 15篇2013
  • 21篇2012
  • 16篇2011
  • 25篇2010
  • 21篇2009
  • 21篇2008
  • 20篇2007
  • 22篇2006
  • 18篇2005
共 412 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种图形电镀治具
一种图形电镀治具，其包括，一工具板，尺寸大小与印制电路板的生产板一致，工具板一面为导电面，另一面为非导电面；工具板对应生产板图形电镀图形分布的区域镂空；将镂空后的工具板非导电面与生产板对位重叠放置在一起，工具板导电面通过...
常明李学理程分喜
文献传递
文献与摘要(90)
2009年
印制板介质材料对高速传输影响；可制造性改进之建议；最终涂饰对无铅安装可靠性的影响；你准备好了适合细节距的阻焊剂工艺吗？；激光加工方形导通槽埋置导体技术；
关键词：介质材料可制造性激光加工印制板可靠性
一种压机平坦度测试方法
一种压机平坦度测试方法，包括如下步骤：1)选用一张半固化片或者由至少两张半固化片形成的半固化片叠层，半固化片或半固化片叠层分为至少两个区域，在各区域中冲若干通孔，记录每一区域单个通孔的面积S1或直径D1，或每一区域中各通...
方军良
文献传递
IC载板的制造工艺与设备特征
2002年
1设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素.在当前数字化时代所追求的PCB(包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化,具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确与性能稳定以及低成本化.
龚永林
关键词：准分子激光盲孔电镀铜基板IC
一种FCBGA盲孔孔底品质分析方法
本发明提供一种FCBGA盲孔孔底品质分析方法，传统的盲孔孔底品质监控通常采用单区域FIB加工模式，若加工多区域则将样品台从固定角度旋转至0°重复寻找定位点，步骤繁琐，花费时间长；本发明采用定位一次，多个区域先依次执行沉积...
樊丽霞霍发燕付海涛
一种在印制电路板中埋铜块的方法
一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括：a)将预钻定位工具孔的第一铜箔贴在支撑板上；把)通过图形电镀在第一铜箔表面制作出第一铜块；从)通过层压增层使第一铜块内埋；对)在第二铜箔及介质层上进行开窗作业，加工出凹槽；e)电镀填...
陈明明徐友福杨洪波付海涛
文献传递
印制电路板或集成电路封装基板制作中两板合一的加工方法
印制电路板或集成电路封装基板制作中两板合一的加工方法，其使用一种粘结片将两张芯板粘接在一起，得到一个厚度较厚、刚度更高、可满足普通设备加工需要的加工板；对于粘结后的加工板进行图形转移加工，在加工板表面形成需要的导体线路图...
罗永红吴金华朱志忠迪莫·纳瑞迪莫·约克黄伟
文献传递
电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展
2003年
当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
龚永林
关键词：印制板电子元件IC封装复合化高性能化
一种PCB板传输辅助治具
本实用新型提供一种PCB板传输辅助治具，PCB板传输辅助治具包括治具主体、开设在治具主体中的至少一个PCB板收容槽、包括若干个间隔排布的支撑块的支撑组件以及开设在治具主体中的至少一个取放槽，支撑块设置在PCB板收容槽的侧...
熊存文王昌水段龙辉
文献传递
一种提高芯片对位精度的板级扇出型封装方法
本发明提供一种提高芯片对位精度的板级扇出型封装方法，通过获取基板特征图形及芯片特征图形的第一图像，进行定位处理，获取芯片特征图形相对于基板特征图形的初始位置信息，并结合具有芯片特征图形的第二图像，进行数据处理，获取芯片特...
颜国秋杜玲玲王建彬查晓刚李君红付海涛
全选 清除 导出
共42页<12345678910>
聚类工具0