合肥工业大学复合材料公司
- 作品数：15 被引量：36H指数：4
- 发文基金：安徽省自然科学基金安徽省“十五”科技攻关项目安徽省“十五”科技攻关计划资助项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程更多>>
- 机械合金化诱导难互溶系Cu-Cr合金固溶度扩展的研究被引量：15
- 2008年
- 采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度。结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着高能球磨的进行,晶粒逐渐细化至纳米尺寸,晶格畸变增加,但进一步球磨会导致铜的晶格常数有所增加,畸变降低。实验证明,在固态下几乎不互溶的Cu-Cr合金,经球磨40 h的机械合金化,Cr在Cu中的固溶度明显提高。
- 王德宝吴玉程王文芳宗跃
- 关键词：机械合金化显微组织结构过饱和固溶体
- 不同粒度SiC_P增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究被引量：4
- 2008年
- 以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料。研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响。结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低。大粒度SiCP(>10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主。实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果。
- 王德宝吴玉程王文芳宗跃
- 关键词：颗粒粒度
- SiC颗粒增强Cu-Cr合金制备工艺及性能研究
- 本文首先采用机械合金化工艺合成Cu-Cr预合金粉末,然后热压成形制备SiC颗粒增强铜铬基复合材料。研究了压制温度对材料的力学性能和摩擦磨损行为的影响。结果表明:SiC颗粒的加入可以显著提高了复合材料的强度和耐磨性,降低热...
- 吴玉程王德宝王文芳宗跃黄新民
- 关键词：CU-CR合金SIC颗粒增强力学性能
- 文献传递
- 点焊电极纳米复合材料(CuCrZr/AlN)组织性能分析被引量：2
- 2007年
- 用机械合金化、粉末冶金方法制备铜铬锆合金基纳米复合材料(CuCrZr/AlN)点焊电极。采用透射电镜TEM,扫描电镜能谱SEM等方法表征纳米复合材料的组织性能。结果表明,纳米复合材料的电导率随AlN含量的增加而降低;纳米复合材料的热导率随AlN含量的增加而降低;纳米复合材料的软化温度随AlN含量的增加而提高,当AlN含量为0.4%(质量分数)时,纳米复合材料的软化温度为900℃左右;综合考虑各项性能,当AlN含量为0.2%(质量分数)时,纳米复合材料有较好的综合性能适合做点焊电极。
- 邓景泉吴玉程宗跃王文芳黄新民于福文
- 关键词：纳米复合材料粉末冶金电导率热导率软化温度
- SiCp粒径对Cu基复合材料断裂及磨损性能的影响
- 采用粉末冶金工艺制备不同粒径的 SiC(粒径分别为2 μm、10 μm、21 μm和38 μm)增强铜基复合材料, 研究增强颗粒粒径的变化对复合材料的断裂机制和摩擦磨损性能的影响。结果表明:在制备工艺相同的情况下, Si...
- 王德宝吴玉程王文芳解挺宗跃黄新民
- 关键词：颗粒粒径摩擦磨损性能
- 文献传递
- 机械合金化制备铜-碳纳米晶复合粉末及其显微组织的研究
- 采用X射线衍射分析、扫描和透射电镜等实验手段,研究了不同碳含量的铜-碳混合粉末在机械合金化(MA)过程中组织形态特征及微观结构的变化规律。结果表明:粉末X射线衍射图谱的宽度和强度均随着球磨时间的延长逐渐加宽和降低,这是晶...
- 王德宝吴玉程王文芳宗跃
- 关键词：机械合金化显微组织过饱和固溶体
- 文献传递
- SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响被引量：5
- 2007年
- 采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备SiC颗粒增强铜基复合材料。研究在SiC颗粒表面修饰不同金属(铜、镍)对复合材料界面结合状况的作用,并比较两种金属涂层各自对材料性能的影响。结果表明:SiC颗粒经表面修饰铜、镍后,复合材料界面结合紧密,界面结合强度提高,在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷,使得复合材料的相对密度、宏观硬度和力学性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散,形成连续固溶层,从而使复合材料力学性能提升更为显著,但是由于在修饰镍过程中引入少量镍磷化合物夹杂,所以材料的导电、导热性能没有获得明显改善。
- 王德宝吴玉程王文芳宗跃
- 关键词：铜基复合材料表面修饰力学性能
- 机械合金化制备Cu-Cr合金时效强化特性的研究被引量：1
- 2009年
- 采用机械合金化工艺制成Cu-Cr合金粉末,然后热压成形制备铜铬合金。采用XRD、TEM分析机械合金化过程中Cu-Cr合金粉末的显微组织和晶粒大小,测试了热压成形后Cu-Cr合金的力学和电学性能,探讨了材料的强化机制和热压温度对组织性能的影响。结果表明,Cu-Cr合金粉末可通过机械合金化获得过饱和固溶体,热压成形后,组织细小均匀,具有优良的综合性能。该合金经840℃热压并保温2 h后,其强度达最大值,显微硬度为205.3 HV,抗拉强度633.5 MPa,电导率为80.4%IACS。合金中过饱和的Cr原子的作用是使合金沉淀强化。
- 王德宝吴玉程王文芳宗跃黄新民
- 关键词：CU-CR合金机械合金化时效强化
- 机械合金化结合冷压烧结制备铜-锆合金的组织与性能
- 2009年
- 采用机械合金化结合冷压烧结的方法制备了不同锆含量的铜-锆合金,用X射线衍射仪和扫描电镜等对制备的复合粉体进行了表征,并研究了球磨时间、烧结温度和保温时间、锆含量等因素对合金电阻率、硬度及抗弯强度的影响。结果表明:随着球磨时间的延长,复合粉体的主衍射峰强度逐渐降低,而铜-锆金属间化合物的衍射峰强度逐渐增加,颗粒由片状转变为近球状,而烧结后制得合金的电阻率和硬度逐渐升高;提高烧结温度和保温时间可以使合金的导电性能提高,但硬度下降;随着锆含量的增加,合金的电阻率、硬度及抗弯强度均不断增加。
- 任阔郑治祥吴玉程王德宝王文芳宗跃
- 关键词：机械合金化电阻率
- 高能球磨制备Cu-15wt%Cr合金及其微观组织与性能的研究
- 本文首先采用高能球磨工艺合成 Cu-15wt%Cr 预合金粉末,然后热压成形制备铜铬合金。研究了球磨过程合金粉末的微观组织、成形后块体的力学性能和电学性能,探讨了材料的强化机理,揭示了保温时间和热压温度对材料组织性能的影...
- 王德宝吴玉程王文芳宗跃
- 关键词：高能球磨保温时间
- 文献传递
