您的位置： 专家智库 > >

天水华天微电子股份有限公司

作品数：224 被引量：85H指数：5
相关作者：杨建生郑永富李明奂龚浩崔卫兵更多>>
相关机构：天水七四九电子有限公司甘肃微电子工程研究院有限公司天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信电气工程经济管理自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 119篇专利
  • 57篇科技成果
  • 43篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 74篇电子电信
  • 24篇电气工程
  • 5篇经济管理
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇天文地球
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 70篇电路
  • 49篇封装
  • 37篇电源
  • 26篇集成电路
  • 25篇变换器
  • 22篇电源变换
  • 22篇电源变换器
  • 21篇芯片
  • 20篇电压
  • 20篇DC/DC
  • 17篇引线
  • 17篇厚膜
  • 17篇半导体
  • 17篇DC/DC电...
  • 17篇DC电源
  • 15篇工作温度
  • 15篇工作温度范围
  • 15篇DC/DC电...
  • 13篇开关电源
  • 10篇电源模块

机构

  • 221篇天水华天微电...
  • 31篇天水七四九电...
  • 2篇甘肃微电子工...
  • 1篇兰州商学院
  • 1篇天水华天科技...
  • 1篇天水电气传动...

作者

  • 27篇杨建生
  • 16篇郑永富
  • 13篇李明奂
  • 12篇龚浩
  • 10篇王晓彤
  • 10篇崔卫兵
  • 9篇陈建军
  • 9篇张瑜
  • 8篇刘吉海
  • 8篇张自飞
  • 7篇卢艳
  • 7篇程海
  • 7篇张安宁
  • 6篇陶永强
  • 5篇秦卫国
  • 5篇霍伟强
  • 5篇王慧梅
  • 4篇谢恩桓
  • 4篇王文杰
  • 4篇刘旭昌

传媒

  • 11篇电子与封装
  • 8篇集成电路应用
  • 5篇半导体技术
  • 4篇电子质量
  • 3篇今日电子
  • 2篇电气传动自动...
  • 2篇中国集成电路
  • 1篇世界电子元器...
  • 1篇无机化学学报
  • 1篇机械研究与应...
  • 1篇国外电子测量...
  • 1篇中国科技产业
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇电子元器件应...
  • 1篇现代商业
  • 1篇2003中国...
  • 1篇2004中国...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 5篇2016
  • 9篇2015
  • 23篇2014
  • 29篇2013
  • 41篇2012
  • 23篇2011
  • 22篇2010
  • 13篇2009
  • 1篇2008
  • 11篇2007
  • 7篇2006
  • 8篇2005
  • 13篇2004
  • 13篇2003
共 224 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
IGBT封装与测试技术研发
程海龚浩郑永富董勇张瑜王强德赵玉虎
目前国内功率IGBT超薄芯片，对现有现有封装工艺挑战极大，主要表现在划片时晶圆翘曲破裂，以及蓝膜粘度太大造成上芯时芯片背面顶伤、破片等。双芯片的两次上芯，对第一次已装好的芯片影响极大。在测试方面，采用传统的开尔文压测方式...
关键词：
关键词：芯片封装大功率半导体器件
隔离型开关电源电路输出电压外部控制电路
本发明涉及一种隔离型开关电源电路输出电压外部控制电路。包括有驱动控制电路IC6，其特点是还包括有：所述的驱动控制电路IC6的两个输出端分别与场效应晶体管Q5、Q6栅极相连，场效应晶体管Q5、Q6的漏极通过与变压器B1与输...
张自飞陶永强文绍光韩苏林
文献传递
正弦波交流稳压电路
本发明涉及一种使正弦波交流稳压电路与市电电压或其它参考信号在频率和相位上都能实现同步的正弦波交流稳压电路。包括有频率、相位采样电路(2)，其特点是还包括有：所述的频率、相位采样电路(2)与正弦波信号输入端和电源电路(1)...
王晓彤
文献传递
双路同步软启动控制电路
本发明公开了一种双路同步软启动控制电路，是由恒流源、延时电容、电压跟随器、电流放大器组成，恒流源给延时电容充电，延时电容连接的电压跟随器的第一输出电压信号(Vout1)、输出电流信号(Iout)同步线性缓慢下降；电流放大...
马川喜王晓彤文绍光张自飞
介质隔离集成电路外延片及其制备方法
本发明主要涉及介质隔离外延片及其制备方法。一种N型/P型介质隔离集成电路外延片，包括有衬底材料N型/P型单晶硅(1)，其上设有夹心氧化层(2)，其主要特点在于还包括有N型/P型硅外延层(6)，在硅外延层(6)内设有隐埋层...
周鸣新
文献传递
焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述
2004年
塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象。在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象。本文主要讨论BGA中爆米花裂纹产生的机理,特别是对吸水性分布情况的探讨。用重水进行模拟分析,因为重水与水的吸收性比较接近。采用飞行时间次级离子质谱分析法(TOF-SIMS)来测量重水吸收性分布。弄清BGA封装主要是通过模塑包封部分的上部吸收水分的,由基板吸收的水分是少量的。因BGA基板具有叠层结构,水分不能首先透过基板。应优化BGA封装系统的设计,使其不易产生爆米花裂纹。
杨建生陈建军
关键词：焊球阵列封装基板
开关电源引线结构及开关电源引线的装配方法
本发明涉及开关电源技术领域，公开了一种开关电源引线结构及开关电源引线的装配方法。开关电源引线结构包括外壳，在外壳的内腔中设有铝基线路板、环氧线路板、绝缘板、外壳盖板，环氧线路板的两侧设有第一引线焊盘，环氧线路板的底面下方...
马川喜王勇
TO-3PS功率器件封装技术的研发
郑永富龚浩李明奂万强强张瑜程海尤崇革潘云燕郜莉娜王芳芳王丽萍李菲菲郭心灵张蕊
TO-3PS功率器件封装技术设计了塑封体包覆散热片金属孔的结构，重新设计引线框架、塑封模具、切筋模具，实现了塑封体厚度减薄22.1%，减少一个绝缘粒子零件，在降低成本的同时，提高了产品可靠性。该项目的创新点是：1、塑封体...
关键词：
关键词：功率器件封装工艺引线框架
一种新型的高效FPGA供电电源
一种新型的高效FPGA供电电源，包括输入端、输入滤波网络、输出滤波网络、输出端和同步降压网络，当输入端的输入电压经过输入滤波网络滤波，消除一次电源上的干扰及噪声后的直流电压进入同步降压网络，经高频变换、同步整流输出需要的...
樊海国潘吉军索银辉
文献传递
TO-247F功率器件封装技术的研发
张瑜龚浩李明奂郑永富夏红雨李永高管玲刘爱荣王丽云张庆明杜润家
随着功率器件芯片技术的不断发展，大电流、高电压、大尺寸芯片的大功率器件应用越来越广泛。传统的TO-220F封装，因其载体尺寸偏小、散热能力及功率容量不足等因素，影响到高绝缘大功率器件的发展。为此该司开发了TO-247F封...
关键词：
关键词：功率器件封装工艺
全选 清除 导出
共23页<12345678910>
聚类工具0