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天水华天微电子股份有限公司
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杨建生
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IGBT封装与测试技术研发
程海
龚浩
郑永富
董勇
张瑜
王强德
赵玉虎
目前国内功率IGBT超薄芯片,对现有现有封装工艺挑战极大,主要表现在划片时晶圆翘曲破裂,以及蓝膜粘度太大造成上芯时芯片背面顶伤、破片等。双芯片的两次上芯,对第一次已装好的芯片影响极大。在测试方面,采用传统的开尔文压测方式...
关键词:
关键词:
芯片封装
大功率半导体器件
隔离型开关电源电路输出电压外部控制电路
本发明涉及一种隔离型开关电源电路输出电压外部控制电路。包括有驱动控制电路IC6,其特点是还包括有:所述的驱动控制电路IC6的两个输出端分别与场效应晶体管Q5、Q6栅极相连,场效应晶体管Q5、Q6的漏极通过与变压器B1与输...
张自飞
陶永强
文绍光
韩苏林
文献传递
正弦波交流稳压电路
本发明涉及一种使正弦波交流稳压电路与市电电压或其它参考信号在频率和相位上都能实现同步的正弦波交流稳压电路。包括有频率、相位采样电路(2),其特点是还包括有:所述的频率、相位采样电路(2)与正弦波信号输入端和电源电路(1)...
王晓彤
文献传递
双路同步软启动控制电路
本发明公开了一种双路同步软启动控制电路,是由恒流源、延时电容、电压跟随器、电流放大器组成,恒流源给延时电容充电,延时电容连接的电压跟随器的第一输出电压信号(Vout1)、输出电流信号(Iout)同步线性缓慢下降;电流放大...
马川喜
王晓彤
文绍光
张自飞
介质隔离集成电路外延片及其制备方法
本发明主要涉及介质隔离外延片及其制备方法。一种N型/P型介质隔离集成电路外延片,包括有衬底材料N型/P型单晶硅(1),其上设有夹心氧化层(2),其主要特点在于还包括有N型/P型硅外延层(6),在硅外延层(6)内设有隐埋层...
周鸣新
文献传递
焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述
2004年
塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象。在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象。本文主要讨论BGA中爆米花裂纹产生的机理,特别是对吸水性分布情况的探讨。用重水进行模拟分析,因为重水与水的吸收性比较接近。采用飞行时间次级离子质谱分析法(TOF-SIMS)来测量重水吸收性分布。弄清BGA封装主要是通过模塑包封部分的上部吸收水分的,由基板吸收的水分是少量的。因BGA基板具有叠层结构,水分不能首先透过基板。应优化BGA封装系统的设计,使其不易产生爆米花裂纹。
杨建生
陈建军
关键词:
焊球阵列封装
基板
开关电源引线结构及开关电源引线的装配方法
本发明涉及开关电源技术领域,公开了一种开关电源引线结构及开关电源引线的装配方法。开关电源引线结构包括外壳,在外壳的内腔中设有铝基线路板、环氧线路板、绝缘板、外壳盖板,环氧线路板的两侧设有第一引线焊盘,环氧线路板的底面下方...
马川喜
王勇
TO-3PS功率器件封装技术的研发
郑永富
龚浩
李明奂
万强强
张瑜
程海
尤崇革
潘云燕
郜莉娜
王芳芳
王丽萍
李菲菲
郭心灵
张蕊
TO-3PS功率器件封装技术设计了塑封体包覆散热片金属孔的结构,重新设计引线框架、塑封模具、切筋模具,实现了塑封体厚度减薄22.1%,减少一个绝缘粒子零件,在降低成本的同时,提高了产品可靠性。该项目的创新点是:1、塑封体...
关键词:
关键词:
功率器件
封装工艺
引线框架
一种新型的高效FPGA供电电源
一种新型的高效FPGA供电电源,包括输入端、输入滤波网络、输出滤波网络、输出端和同步降压网络,当输入端的输入电压经过输入滤波网络滤波,消除一次电源上的干扰及噪声后的直流电压进入同步降压网络,经高频变换、同步整流输出需要的...
樊海国
潘吉军
索银辉
文献传递
TO-247F功率器件封装技术的研发
张瑜
龚浩
李明奂
郑永富
夏红雨
李永高
管玲
刘爱荣
王丽云
张庆明
杜润家
随着功率器件芯片技术的不断发展,大电流、高电压、大尺寸芯片的大功率器件应用越来越广泛。传统的TO-220F封装,因其载体尺寸偏小、散热能力及功率容量不足等因素,影响到高绝缘大功率器件的发展。为此该司开发了TO-247F封...
关键词:
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功率器件
封装工艺
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