天水华天科技股份有限公司
- 作品数：488 被引量：189H指数：5
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- 相关机构：华天科技(西安)有限公司甘肃微电子工程研究院有限公司天水师范学院更多>>
- 发文基金：北京市教委科技创新平台项目国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理理学更多>>
- LED筒灯（可旋转）
- 1、本外观设计产品的名称：LED筒灯（可旋转）。;2、本外观设计产品的用途：其用于室内照明、装饰照明等场合。;3、本外观设计的设计要点：在于产品的形状。;4、最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。
- 姚全林连正红钱昱
- 文献传递
- 一种新型晶圆减薄方法
- 一种新型晶圆减薄方法，将聚四氟乙稀加入聚酰亚氨溶液，滚动搅拌均匀，形成涂覆液；涂覆液涂覆于原始晶圆片正面，覆盖原始晶圆片表面和原始晶圆片正面与边缘之间的倒角，形成覆盖层；或将聚四氟乙稀胶膜或UV胶膜覆盖于原始晶圆片正面，...
- 吕岱烈慕蔚邵荣昌
- 文献传递
- 多圈排列双IC芯片封装件
- 多圈排列双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，所述引线框架采用有载体的引线框架，引线框架载体上设有导电胶，导电胶上粘接第一层不带凸点的IC芯片，IC芯片上端设有...
- 朱文辉慕蔚李习周郭小伟
- 文献传递
- PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路封装技术
- 郭小伟李习周王兴刚王国励周朝峰
- PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路封装技术(简称3D封装技术)，是华天科技股份有限公司2006年度科技攻关项目。 该项目是在企业多年进行SOP、SSOP、QFP、LQFP型集成电路高密度塑封技术攻关的基础上，为满足...
- 关键词：
- 关键词：集成电路封装
- 光电或压力集成电路封装件
- 一种光电或压力集成电路封装件，包括框架载体、光电或压力集成电路IC芯片、金线及引线框架内引脚，框架载体上端用粘接胶粘接IC芯片，IC芯片上的焊盘通过金线跨接在引线框架内引脚上，构成电路的信号和电流的通道；所述IC芯片的上...
- 郭小伟慕蔚
- 文献传递
- 矩阵式DIP引线框架、该框架的IC封装件及其生产方法
- 一种矩阵式DIP引线框架，及基于该框架的IC封装件及其生产方法，其矩阵式DIP引线框架由框架及设在框架内的若干个单元框架组成，所述单元框架在所述框架上呈矩阵式分布且行数为奇数行，其中第2n-1行与第2n行的相邻单元框架的...
- 周永寿陈国岚慕蔚郭丽花
- 文献传递
- 铜线键合二焊点参数正交试验探析
- 2022年
- 本文研究了影响二焊点键合力大小的关键因素:超声功率(A)、压力(B)、研磨次数(C)、振幅(D)、频率(E)对二焊点拉力的影响程度,采用正交试验法分析研究,得出各因素影响力大小为D>B>A>E>C,较优化的工艺方案为“A_(1) B_(1) C_(1) D_(2) E_(2)”。得出线性回归模型为Y=12.026-0.012A-0.017B-0.005C-0.174D-0.001E。通过实际验证,理论分析与实际相吻合。以上理论依据为20μm铜线键合的二焊点参数应用提供了指导方法。
- 杨千栋崔卫兵宋玉殷娟
- 关键词：正交振幅
- 长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法
- 本发明公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法，以解决现有集成电路封装中存在的引线短、弧度高、密度低、厚度高、体积大等问题。此方法包括A、材料准备；a1.将环氧模塑料从5℃以下的冷库中移出，在室温下回温16～...
- 何文海慕蔚周朝峰常琨孟永刚
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- SOT23封装产品防叠料测试片应用被引量：1
- 2015年
- SOT23产品的测试,采用压测的方式,在测试过程中电路的管脚与测试片的force、sense接触会出现一个问题。如果要获得良好的接触,施加在电路上的压力就必须加大,就会造成产品管脚变形,使产品卡在两片测试片之间,造成后续产品误测叠料。文章通过观察测试过程叠料产生的原因,对测试片进行了改进,从而有效的避免了测试过程中叠料问题的发生。
- 王兴业任亚明常勇刚
- 关键词：测试片
- 一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法
- 一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其制备方法，引线框架载体上粘接、堆叠有二层IC芯片，第一IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环的外部设有两圈内引脚，中心布线环上设有内外两圈焊盘，所述内圈焊盘分别与第一IC芯片和第...
- 朱文辉郭小伟慕蔚李习周
- 文献传递
