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北京京仪自动化装备技术股份有限公司

作品数:341 被引量:0H指数:0
相关机构:中国标准化研究院重庆东科模具制造有限公司杭州思看科技有限公司更多>>
相关领域:自动化与计算机技术一般工业技术经济管理环境科学与工程更多>>

文献类型

  • 339篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 82篇自动化与计算...
  • 45篇一般工业技术
  • 21篇经济管理
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  • 2篇电子电信
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  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇政治法律

主题

  • 154篇半导体
  • 117篇废气
  • 112篇废气处理
  • 102篇温控
  • 59篇废气处理设备
  • 55篇制冷
  • 53篇半导体制造
  • 51篇温控系统
  • 51篇半导体制造技...
  • 50篇温控设备
  • 34篇温控装置
  • 34篇晶圆
  • 31篇制冷系统
  • 30篇感器
  • 30篇传感
  • 30篇传感器
  • 29篇处理系统
  • 28篇废气处理系统
  • 20篇换热
  • 19篇复叠

机构

  • 341篇北京京仪自动...
  • 1篇中国科学院
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  • 1篇山西瑞赛科环...
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  • 1篇深圳中研塑力...
  • 1篇三门三友科技...
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  • 1篇浙江中柴机器...
  • 1篇芜湖天航装备...
  • 1篇山西阳煤化工...
  • 1篇诺力智能装备...
  • 1篇唐山龙泉机械...
  • 1篇天水天光半导...

作者

  • 1篇王志强

传媒

  • 1篇数字化用户

年份

  • 89篇2024
  • 101篇2023
  • 108篇2022
  • 42篇2021
  • 1篇2020
341 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
废气处理装置
本实用新型提供一种废气处理装置,涉及废气处理领域。其包括冷却腔、第一喷嘴组件及第二喷嘴组件,冷却腔设有进气口和出气口,进气口和出气口位于冷却腔的相对两端,第一喷嘴组件和第二喷嘴组件可替换安装于冷却腔,其中,第一喷嘴组件可...
章文军闫潇杨春水张坤宁腾飞王继飞蔡传涛席涛涛杨春涛陈彦岗
晶圆托取装置及晶圆托取设备
本实用新型提供晶圆托取装置及晶圆托取设备,涉及半导体技术领域。本实用新型实施例提供的晶圆托取装置包括基板和多个摩擦组件。基板设置有至少两个安装槽。摩擦组件包括弹性内芯,弹性内芯设置有摩擦部。弹性内芯一一对应地嵌设于安装槽...
郝瀚
承托件及晶圆托取装置
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种承托件及晶圆托取装置,由高分子材料加工成具有高摩擦力和耐磨特性的承托体和弹性凸台,通过弹性凸台托放晶圆,晶圆与晶圆托取装置的接触部位只有弹性凸台,接触面积小,一定程度上可减少晶圆...
郝瀚
复叠制冷系统控制方法及复叠制冷系统
本发明涉及复叠式制冷技术领域,提供一种复叠制冷系统控制方法及复叠制冷系统。复叠制冷系统控制方法包括:获取目标出口的当前冷凝压力数据P,获取目标出口的当前温度数据T;计算P与目标出口的预设目标冷凝压力数据P<Sub>0</...
常鑫何茂栋芮守祯曹小康董春辉冯涛李文博张伟
用于半导体废气处理设备的反应腔和半导体废气处理设备
本申请提供一种用于半导体废气处理设备的反应腔和半导体废气处理设备,反应腔包括:反应腔本体,呈圆筒状,半导体制程产生的废气生成于反应腔本体内;均水环,呈阵列状、沿反应腔本体的周向设置于反应腔本体的内壁顶部,均水环用于对进入...
宁腾飞
一种机械手末端执行器晶圆检测的光电传感器及机械手
本发明提供一种机械手末端执行器晶圆检测的光电传感器及机械手,涉及半导体制造技术领域,光电传感器包括感光元件和电路控制模块,电路控制模块与感光元件电连接,电路控制模块用于接收感应信号并将感应信号与阈值进行比对,以确定所述晶...
王晓尉
半导体专用温控仪器
1.本外观设计产品的名称:半导体专用温控仪器。;2.本外观设计产品的用途:用于半导体行业对制程温度的控制。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
张志军何文明
一种废气处理装置及方法
本发明涉及废气处理技术领域,提供一种废气处理装置及方法。废气处理方法包括:获取废气处理装置的废气进气流量;根据废气进气流量,确定需要输入废气处理装置的助燃气流量;根据助燃气流量确定助燃风机的工作频率;根据工作频率控制助燃...
杨春涛
一种用于处理半导体TiN工艺废气的方法
本发明提供一种用于处理半导体TiN工艺废气的方法,涉及半导体加工及废气处理领域,方法包括以下步骤:根据废气管路出口的气体温度值调节管路加热带的温度和热氮气的温度;根据四氯化钛控制阀的开闭情况对喷水系统的电磁阀进行控制;控...
杨春水
文献传递
用于晶圆取放片的工艺排程方法
本发明提供一种用于晶圆取放片的工艺排程方法,获取晶圆传片工艺的工位信息,并根据工位信息对工位进行分类,获得第一类工位和第二类工位,其中,工位信息用于表征相邻两个工位是否同时存在晶圆;第一类工位为同时存在晶圆的相邻两个工位...
梁小影
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