您的位置: 专家智库 > >

天水天光半导体有限责任公司

作品数:165 被引量:10H指数:2
相关机构:西安天光半导体有限公司中国标准化研究院天能帅福得能源股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信电气工程经济管理化学工程更多>>

文献类型

  • 95篇专利
  • 37篇科技成果
  • 27篇期刊文章
  • 2篇标准

领域

  • 57篇电子电信
  • 11篇电气工程
  • 6篇经济管理
  • 5篇化学工程
  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇政治法律
  • 1篇农业科学
  • 1篇文化科学

主题

  • 41篇电路
  • 36篇半导体
  • 35篇二极管
  • 34篇集成电路
  • 33篇肖特基
  • 25篇芯片
  • 25篇封装
  • 18篇金属
  • 17篇肖特基二极管
  • 16篇势垒
  • 14篇肖特基势垒
  • 11篇电源
  • 11篇晶圆
  • 9篇肖特基势垒二...
  • 9篇半导体集成
  • 9篇半导体集成电...
  • 8篇整流
  • 7篇结深
  • 7篇夹持
  • 6篇刷胶

机构

  • 161篇天水天光半导...
  • 7篇西安天光半导...
  • 2篇兰州理工大学
  • 2篇中国标准化研...
  • 2篇杭州申昊科技...
  • 2篇芜湖天航装备...
  • 2篇山西阳煤化工...
  • 2篇诺力智能装备...
  • 2篇天能帅福得能...
  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国人民大学
  • 1篇宁波诺丁汉大...
  • 1篇桐昆集团股份...
  • 1篇山西瑞赛科环...
  • 1篇杭州德创能源...
  • 1篇深圳中研塑力...
  • 1篇三门三友科技...
  • 1篇大连豪森设备...
  • 1篇南方电网调峰...
  • 1篇昆船智能技术...

作者

  • 2篇王志强

传媒

  • 4篇集成电路应用
  • 3篇山东工业技术
  • 2篇黑龙江科技信...
  • 2篇甘肃科技
  • 2篇数字化用户
  • 2篇科学技术创新
  • 1篇活力
  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子世界
  • 1篇军民两用技术...
  • 1篇中国科技信息
  • 1篇质量与市场
  • 1篇合作经济与科...
  • 1篇甘肃科技纵横
  • 1篇电子与封装
  • 1篇财会月刊
  • 1篇产业与科技论...
  • 1篇科技传播

年份

  • 23篇2024
  • 17篇2023
  • 6篇2022
  • 1篇2021
  • 11篇2020
  • 6篇2019
  • 5篇2018
  • 10篇2017
  • 8篇2016
  • 4篇2015
  • 10篇2014
  • 5篇2013
  • 13篇2012
  • 11篇2011
  • 19篇2010
  • 1篇2009
  • 7篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2002
165 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
半导体分立器件晶圆级封装的磷穿透工艺方法
一种半导体分立器件晶圆级封装的磷穿透工艺方法,工艺步骤:采用磷扩散工艺3′(N<Sub>2</Sub>)+19′(N<Sub>2</Sub>+POCl<Sub>3</Sub>)+5′(N<Sub>2</Sub>)技术在预...
徐谦刚蒲耀川王武汉李昊张晓情张静薛琳
文献传递
西部地区集成电路设计产业发展方向
2010年
本文主要阐述了西部地区集成电路设计产业发展的现状和在未来发展中要借助国家和地域扶持政策立足自身状况,从进行技术创新、建立多方业务、开发引进国际国内领先集成电路设计技术等方面发展西部地区集成电路设计产业。
杨保书
关键词:集成电路设计
反向电压40V或60V桥式整流电路的集成制作方法
本发明是一种反向电压40V或60V桥式整流电路的集成制作方法,步骤为:a、衬底硅片清洗b、初始氧c、埋层光d、注入砷e、砷退火f、漂片g、清洗:h、初始氧化i、下隔离光刻j、注入硼,k、下隔离推结m、漂片n、清洗o、外延...
张志向邓春茂
一种在半导体硅器件上化学镀Ni、Au的工艺
本发明涉及一种在半导体硅器件上化学镀Ni、Au的工艺;其工艺步骤包括配制镀镍液、配置镀金液、氯化金活化液配置、一次镀镍、镍烧结、硝酸处理、二次镀镍和镀金;采用本发明的方法在半导体硅器件上形成的Ni、Au镀层,其镀层金属细...
张志向任雄张晶辉蒋宇飞
企业文化与人力资源被引量:1
2017年
企业文化与人力资源是企业生存与发展的关键。探究企业文化与人力资源的相互作用,有利于企业文化与人力资源更好地发挥其作用,带动企业的发展。为此,笔者从企业文化与人力资源的含义入手,对企业文化与人力资源的相互作用进行全面分析,使得人们对企业文化与人力资源的相互作用有一个全面的认识。
王蕾
关键词:企业文化人力资源相互作用
半导体器件中金属化系统的失效模式
2006年
阐述了半导体器件中金属化系统的失效模式和机理,提出了为消除金属化系统失效模式和提高金属化系统可靠性而采取的措施。
蒲耀川
关键词:金属化系统可靠性失效模式电迁移
一种100V肖特基二极管台面制作方法
本发明属于电子元件技术领域,涉及一种100V肖特基二极管台面制作方法。本发明在于不增加产品尺寸的基础上,通过对势垒区台面腐蚀形成沟槽,达到增加肖特基势垒金属面积、降低正向压降的目的;硅腐蚀液中的HNO<Sub>3</Su...
张志向杜林德
超薄封装肖特基整流桥研制
2018年
整流桥是一种常用的整流元器件,它利用二极管具有单向导电的特性,将交流电压整流为直流电压以供给电路使用的元器件,其广泛用于LED照明、大中小型计算机、微机外设、程控交换机、广播电视通讯、工控仪器仪表行业的电源整流;随着各行业整机的小型化、使用寿命延长化、低功耗节能等,相对应对整流元器件提出了小型化、扁平化、耐高压反偏、微功耗等要求。本文以ABS110肖特基整流桥为例介绍了其超薄封装思路、封装工艺探讨、封装原材料的运用、封装试投产及出现的问题的解决等,为同行业工程师起到一定的参考借鉴意义。
高钧
关键词:超薄封装肖特基整流桥
硅晶片夹持器
本发明提供了一种硅晶片夹持器,涉及半导体制备的技术领域,硅晶片夹持器包括:背板,所述背板的正面具有下夹持件,所述背板上滑动连接有与所述下夹持件相对的上夹持件,所述上夹持件能够朝向或者远离所述下夹持件运动;所述上夹持件包括...
任雄蒲耀川王世贵李美
集成电路陶瓷封装内部气氛及PIND控制
2016年
本文介绍了集成电路(IC)陶瓷封装工艺过程,为了提高器件的可靠性,针对封装工艺的特点,在工艺过程的材料、设备、测量、超净环境、技术状态等方面分析了产生内部气氛及PIND超标的原因,提出了解决方法。
薛建国
关键词:多余物导电胶键合平行缝焊
共17页<12345678910>
聚类工具0