您的位置： 专家智库 > >

深圳市晶台股份有限公司

作品数：132 被引量：10H指数：1
相关机构：上海应用技术大学浙江美科电器有限公司有研半导体材料有限公司更多>>
发文基金：浙江省科技计划项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信理学化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 130篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 8篇自动化与计算...
  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 44篇封装
  • 24篇金线
  • 23篇基板
  • 21篇封装结构
  • 16篇LED
  • 15篇芯片
  • 15篇键合
  • 15篇胶体
  • 14篇光效
  • 13篇COB
  • 9篇电路
  • 9篇键合线
  • 8篇贴片
  • 8篇发光
  • 7篇显示屏
  • 7篇焊盘
  • 6篇导电
  • 6篇一体化
  • 6篇散热
  • 6篇属支

机构

  • 132篇深圳市晶台股...
  • 1篇南昌大学
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇清华大学
  • 1篇深圳大学
  • 1篇中山大学
  • 1篇深圳市标准技...
  • 1篇中国标准化研...
  • 1篇中国广告协会
  • 1篇青岛海信电器...
  • 1篇上海应用技术...
  • 1篇深圳市朝阳光...
  • 1篇深圳市康佳壹...
  • 1篇湖南新亚胜光...
  • 1篇东莞阿尔泰显...
  • 1篇苏州日月成科...
  • 1篇深圳韦侨顺光...
  • 1篇深圳市艾比森...
  • 1篇深圳创维－R...
  • 1篇深圳市奥拓电...

传媒

  • 1篇发光学报

年份

  • 2篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2021
  • 7篇2020
  • 12篇2019
  • 11篇2018
  • 9篇2017
  • 4篇2016
  • 19篇2015
  • 63篇2014
共 132 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种LED全彩COB模式的封装方法
本发明公开了一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：设置于所述基板上面的正面电路线路以及设置于所述基板底面的背面电路线路；放置在所述正面电路线路上的...
龚文邵鹏睿周姣敏
文献传递
一种LED芯片结构
本实用新型涉及半导体发光器件技术领域，尤其涉及一种LED芯片结构，包括衬底，包括衬底，所述衬底上设置有负极层，所述负极层上设置有至少三个发光层，至少三个所述发光层上均设置有正极层，形成至少三个分别独立控制的发光点，至少三...
龚文邵鹏睿张雨晨
文献传递
一种具有浅黑色封装胶体的表面装贴型LED
本实用新型公开了一种具有浅黑色封装胶体的表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板,所述BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护...
龚文
文献传递
一种高透明度LED显示屏
本实用新型公开了一种高透明度LED显示屏，所述LED显示屏由玻璃前面板、玻璃后面板和驱动电路组件组成，所述驱动电路组件由PCB板和驱动原件组成，所述玻璃后面板的一面附有透明导电膜，在透明导电膜的节点处焊接有三色LED芯片...
龚文邵鹏睿
文献传递
一种新型的基板结构及应用
本实用新型公开了一种新型的基板结构及应用，其特征在于，包括：基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘，所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘，设置于所述基板上用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘...
龚文邵鹏睿周姣敏
文献传递
一种采用电镀基板的LED封装结构
本实用新型公开了一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路焊盘；其中，所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上用于连接所述正面电路线路焊盘和背面电...
龚文邵鹏睿周姣敏
文献传递
一种脱模剂自动喷洒装置
本发明公开了一种脱模剂自动喷洒装置，包括：对模具8进行喷洒脱模剂的气枪1；对所述气枪1进行通气的进气管2，所述进气管2上设有气流开关；控制所述气流开关的电磁阀3；与所述电磁阀3通过电源线5连接的电源插座6；设置在所述电源...
龚文
文献传递
一种新型陶瓷COB封装结构
本实用新型公开了一种新型陶瓷COB封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上集成具有抗高压保护电路，所述陶瓷基板上设有通过固晶胶固定在陶瓷基板上的发光晶片，所述发光晶片和陶瓷基板之间使用金线连接，所述陶瓷基板上设有用于密封保...
龚文
文献传递
一种高对比度集成封装显示模组结构
本实用新型公开了一种高对比度集成封装显示模组结构，包括，模组基板、电路线路；电路线路可由3‑7层线路结构组成；用于连接模组基板正面的LED发光结构及背面的驱动IC；模组基板正面线路预留焊盘用于LED芯片的固晶、焊线；模组...
龚文邵鹏睿
文献传递
一种LED支架制作方法及封装的应用
本发明公开了一种LED支架制作方法及封装的应用，包括：金属支架端子；固定在所述金属支架端子上的LED芯片；用于连接所述金属支架端子表面与所述LED芯片的键合线；保护所述LED芯片的封装胶；还包括：覆盖在所述金属支架端子表...
龚文邵鹏睿周姣敏
文献传递
全选 清除 导出
共14页<12345678910>
聚类工具0