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哈尔滨工业大学材料科学与工程学院金属基复合材料工程技术研究所

作品数:16 被引量:81H指数:5
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文献类型

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领域

  • 9篇一般工业技术
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  • 2篇航空宇航科学...
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
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主题

  • 13篇复合材料
  • 13篇复合材
  • 6篇铝基
  • 6篇铝基复合材料
  • 4篇热膨胀
  • 3篇SIC
  • 2篇电子封装
  • 2篇石墨
  • 2篇切削加工性
  • 2篇切削加工性能
  • 2篇轻质
  • 2篇热导率
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇阻尼
  • 2篇钛合金
  • 2篇力学性能
  • 2篇鳞片石墨
  • 2篇合金
  • 2篇封装
  • 2篇SICP/A...

机构

  • 15篇哈尔滨工业大...

作者

  • 13篇武高辉
  • 5篇姜龙涛
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传媒

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  • 1篇机械制造
  • 1篇材料导报
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  • 1篇中国空间技术...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 2篇2009
  • 2篇2007
  • 3篇2006
  • 6篇2005
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
TiB_(2P)/2024Al复合材料高周疲劳损伤机制
2014年
为了研究颗粒增强金属基复合材料的高周疲劳损伤机制,对压力浸渗法制备的TiB2P/2024Al复合材料进行了轴向疲劳实验,采用扫描电子显微镜观察了疲劳断口.结果表明:裂纹多萌生于材料的内部缺陷处;损伤模式主要为基体微孔聚集型损伤和颗粒-基体之间界面脱黏,颗粒开裂现象极少;裂纹的主要扩展区呈现韧窝和细小疲劳辉纹共存的特征.较小的增强颗粒降低了材料内部局部应力集中,弥散化了损伤的萌生位置的空间分布,增加了微裂纹的偏折和分岔的可能性,充分发挥了基体的塑性,进而提高了材料的疲劳性能.
巴颖张莉程靳姜龙涛武高辉
关键词:金属基复合材料SEM
新型阻尼材料的研究进展被引量:37
2006年
阐述了阻尼材料在实际使用中的地位和意义,简单介绍了阻尼材料的阻尼原理、分类和测试方法、阻尼机理等内容。回顾了阻尼材料的发展历史,并详细评述和分析了近年来国内外有关阻尼材料的研究进展,包括高分子阻尼材料、复合阻尼材料和结构阻尼等。笔者认为,综合分析以上几种阻尼材料,考虑实际工程的应用,对复合阻尼材料和结构阻尼的设计和研究十分必要。最后简要展望了阻尼材料的研究前景。
顾健武高辉
关键词:阻尼材料结构阻尼
SiCp+Gr/2024Al复合材料的力学性能和加工性能被引量:6
2006年
颗粒增强的铝基复合材料已在航空航天、汽车等工业领域获得广泛的使用,但难加工性限制了此类复合材料的广泛应用。选用SiC颗粒和鳞片状石墨作为增强体,采用挤压铸造法制备SiCp+Gr/2024Al复合材料,在保证材料力学性能的前提下改善材料的加工性能。结果表明,复合材料组织致密,石墨和SiC颗粒在基体中均匀分布;铸态组织中SiC和石墨颗粒与基体Al合金都未发现界面反应物;随着石墨的体积分数的增大,拉伸强度和弹性模量都下降,但加工性能得到明显的改善。石墨改善切削性能的机制为影响切屑形成机制和石墨对刀具的润滑作用。
冷金凤武高辉
关键词:鳞片石墨切削加工性能力学性能
空心陶瓷/铝基复合材料的阻尼减振性能
2005年
采用挤压铸造法制备了70%(体积分数)空心陶瓷/ 6061Al复合材料,采用弯曲共振法测试了复合材料的阻尼性能。结果表明,空心陶瓷的加入明显提高了6061Al合金的阻尼性能,且尺寸减小会进一步提高空心陶瓷复合材料的阻尼性能。采用弯曲共振法测得的含较小粒径的空心陶瓷/6061Al复合材料的阻尼为基体6061Al阻尼的5.7倍,这表明空心陶瓷/ 6061Al复合材料阻尼与材料内部所含孔洞有密切的关系。结合组织观察,本文对相关的阻尼机理进行了探讨。
窦作勇姜龙涛曹金华武高辉
关键词:铝基复合材料阻尼减振性能
(Gr_f+SiC_p)/Mg的热膨胀性能被引量:2
2007年
采用挤压铸造技术制备了石墨纤维织物与SiC颗粒混杂增强镁基复合材料,研究了其微观组织与热膨胀性能。结果表明,复合材料的的线胀系数随温度升高而降低,经退火后复合材料在20-100℃的平均线胀系数约为3×10^-6/K。纤维二维正交排布条件下复合材料热膨胀性能的各向异性特征得到有效改善。
王宁宋美慧张贵一武高辉
关键词:镁基复合材料热膨胀性能
SiC_p/Al基复合材料的切削加工研究现状被引量:12
2007年
综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的切削加工研究进展情况,重点阐述了刀具材料的主要失效形式及影响刀具磨损的因素,并展望了该领域的发展前景。
冷金凤武高辉
关键词:SICP/AL基复合材料
电子封装用Si_p/Al复合材料的热物理性能研究被引量:7
2005年
采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低.对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率.Sip/Al复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求.
宋美慧修子扬武高辉宋涛
关键词:铝基复合材料热膨胀热导率电子封装
高比分SiC_p/2024铝基复合材料激光原位焊接头断裂行为被引量:12
2012年
以Ti-6Al-4V合金作为中间层对45%(体积分数)的SiCp增强铝基复合材料进行激光原位焊接,对比分析了不同焊接条件下的接头断裂行为.结果表明,钛夹层厚度为0.5 mm时,有利于获得成形良好、界面结合性紧密的接头.接头断裂位置位于焊缝中心,抗拉强度可达母材强度的50%,此时的断裂机制为准解理断裂;钛夹层厚度增加到0.8 mm时,焊缝中易出现气孔、未熔合缺陷,界面反应也不充分,接头断裂位置位于接头界面,抗拉强度较低,断裂机制多为脆性断裂.
李俐群左智成陶汪姜龙涛
关键词:铝基复合材料钛合金激光原位焊接
TiB_2/Al自润滑复合材料在动压马达零件上的应用研究
2005年
复合材料组织致密,颗粒分布均匀,与基体结合紧密, 具有较高的弹性模量和抗弯强度。室温下与GCr15轴承钢对磨时其摩擦系数在0.2左右,自磨时摩擦系数在0.08左右,摩擦表面没有明显的粘着或犁削痕迹,磨损率明显低于SiCp/Al 复合材料和GT35合金,呈现出较好的自润滑性能。
赵敏武高辉窦作勇姜龙涛
关键词:TIB2自润滑铝基复合材料
轻质微孔电磁屏蔽铝基复合材料研究被引量:2
2005年
利用专利技术挤压铸造法制备了空心微珠/2024Al 复合材料.并对复合材料进行了力学性能以及电磁屏蔽性能的测试。形貌观察发现空心微珠基本完整,壳壁含有封闭微孔并且在复合材料中分散均匀。电磁屏蔽性能测试表明,在0. 3MHz~1.5GHz的频率范围内,材料的电磁屏蔽性能与传统的屏蔽材料1J50相仿,当f=300KHz时,两者的屏蔽效能均达到 106dB。
黄晓莉武高辉窦作勇
关键词:空心微珠轻质铝基复合材料电磁屏蔽
共2页<12>
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