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英飞凌科技股份有限公司

作品数：6,902 被引量：2H指数：1
相关机构：英飞凌科技德累斯顿有限责任公司弗劳恩霍弗实用研究促进协会电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 6,895篇专利
  • 7篇期刊文章

领域

  • 851篇电子电信
  • 735篇自动化与计算...
  • 118篇电气工程
  • 95篇文化科学
  • 76篇经济管理
  • 35篇一般工业技术
  • 32篇理学
  • 27篇金属学及工艺
  • 20篇化学工程
  • 17篇医药卫生
  • 13篇建筑科学
  • 10篇机械工程
  • 10篇交通运输工程
  • 3篇环境科学与工...
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇文学
  • 1篇矿业工程
  • 1篇冶金工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇农业科学

主题

  • 2,105篇半导体
  • 1,127篇电路
  • 994篇传感
  • 990篇感器
  • 990篇传感器
  • 937篇半导体器件
  • 849篇芯片
  • 682篇信号
  • 548篇封装
  • 493篇晶体管
  • 471篇衬底
  • 470篇电流
  • 405篇半导体芯片
  • 314篇电压
  • 309篇开关
  • 264篇管芯
  • 256篇导电
  • 236篇集成电路
  • 215篇导电类型
  • 210篇磁场

机构

  • 6,902篇英飞凌科技股...
  • 3篇弗劳恩霍弗实...
  • 3篇英飞凌科技德...
  • 2篇电子科技大学
  • 2篇西门子股份公...
  • 2篇现代自动车株...
  • 2篇罗伯特·博世...
  • 2篇联邦印刷厂有...
  • 2篇起亚自动车株...
  • 1篇米兰理工大学
  • 1篇里昂第一大学
  • 1篇奇瑞汽车股份...
  • 1篇大众汽车股份...
  • 1篇国家科学研究...
  • 1篇TDK电子股...

作者

  • 2篇钟洪声
  • 1篇苏志高

传媒

  • 3篇传感器世界
  • 2篇中国集成电路
  • 1篇太阳能
  • 1篇汽车工艺师

年份

  • 369篇2024
  • 480篇2023
  • 467篇2022
  • 529篇2021
  • 578篇2020
  • 656篇2019
  • 710篇2018
  • 666篇2017
  • 709篇2016
  • 593篇2015
  • 451篇2014
  • 314篇2013
  • 219篇2012
  • 70篇2011
  • 35篇2010
  • 52篇2009
  • 4篇2008
共 6,902 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
具有准数字电流限制的智能半导体开关
本公开涉及具有准数字电流限制的智能半导体开关。本文中描述了一种用于智能半导体开关的电流限制概念。根据一个实施例，一种由智能半导体开关执行的方法包括生成栅极电流,并且通过向功率晶体管的栅极电极施加栅极电流来使功率晶体管导通...
C·德耶拉希-切克A·迈耶M·特里波尔特V·蒂里M·许布尔B·奥尔
具有受控并联直流-直流转换器的限制电路
公开了一种用于提供用于电测试至少一个被测器件(102)的受限电流和/或受限电压的限制电路(100)，其中，所述限制电路(100)包括：多个直流‑直流转换器(104)，其彼此并联连接，每个直流‑直流转换器(104)被供给电...
P·J·弗兰克S·施密德W·J·斯拉姆尼希
电池监控系统的单独输出引脚上的错误信令
本公开的实施例涉及电池监控系统的单独输出引脚上的错误信令。传感器设备包括：压力传感器，被配置为测量内部空气压力并且生成表示所测量的内部空气压力的传感器信号；串行外设接口(SPI)，被配置为接收SPI命令；唤醒端子，被配置...
D·A·D·莫卡努I·I·I·克里斯蒂亚R·米哈埃斯库B·布姆巴卡亚
用于引线框的故障检测的功能安全机制
本公开的各实施例总体上涉及用于引线框的故障检测的功能安全机制。一种系统拓扑可以使用有意的信号注入来监测可以向系统的组件供电的一个或多个电源电路。系统拓扑可以包括用于监测电源的输出的电压监测电路装置。在一些示例中，电源轨故...
O·塞佩丁C·加伯萨
飞行时间传感器和用于制造飞行时间传感器的方法
本公开的各实施例总体上涉及飞行时间传感器和用于制造飞行时间传感器的方法。一种飞行时间传感器包括至少一个像素，该至少一个像素包括：包括上部和干部的外延生长的Ge基光敏结构、Si基光电流收集结构、至少布置在光敏结构的上部与光...
H·塔迪肯D·奥芬贝格T·R·皮纳帕S·罗腾霍伊瑟尔
半导体封装、用于半导体封装的金属板以及用于制造半导体封装的方法
本发明涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体芯片、封装体、金属板，该封装体将半导体芯片封装在内，该金属板具有第一板表面和相对置的第二板表面，其中，第一板表面在封装体上露出，其中，半导体芯片布置在第二板表面上，其中，...
T·施特克M·施塔德勒
利用光声效应的装置和方法
本发明提出了一种装置，包括光发射器，其被配置为发射光辐射。此外，该装置包括气体密封的第一测量单元，其填充有第一气体。第一气体被配置为至少部分地吸收一个或多个预定波长的光辐射。此外，该装置包括第一传声器，其布置在测量单元中...
M·埃贝尔F·约斯特
文献传递
芯片附接方法和基于这种方法制造的半导体装置
一种半导体装置，包括载体、半导体芯片和芯片附接材料，芯片附接材料布置在载体与半导体芯片之间。芯片附接材料的填角高度小于半导体芯片的高度的大约95％。芯片附接材料在半导体芯片的朝着芯片附接材料的主表面的边缘之上的最大延伸尺...
G·R·加尔宾C·W·李J·马勒B·赖歇特P·施特罗贝尔
文献传递
用于同步驱动器电路的系统和方法
根据实施例，一种被配置为驱动功率开关的控制器系统包括驱动器集成电路(IC)，其包括接口电路、同步电路和驱动器电路。接口电路被配置为通过串行接口接收控制方案。同步电路被耦合到接口电路并且被配置为接收角度位置信号并将驱动信号...
C·施魏克特P·勒泰恩蒂里耶F·奥尔G·莫尔M·尼科洛G·皮彻勒J·舍费尔
文献传递
用于制造开口结构的方法及开口结构
本公开涉及用于制造开口结构的方法及开口结构。提供了一种用于制造开口结构的方法，该方法可以包括：在载体的第一侧之上形成经图案化的掩膜；在载体的第一侧之上形成覆盖载体的至少部分的材料；从与载体的第一侧相对的载体的第二侧在载体...
W·弗里扎
文献传递
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