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无锡市好达电子有限公司

作品数：98 被引量：0H指数：0
相关机构：清华大学中国电子科技集团第二十六研究所中国科学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信理学自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 87篇专利
  • 5篇标准
  • 4篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 5篇电子电信
  • 5篇一般工业技术
  • 4篇理学
  • 2篇化学工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 72篇声表面波
  • 57篇滤波器
  • 45篇声表面波滤波...
  • 24篇封装
  • 23篇芯片
  • 19篇声表面波器件
  • 18篇叉指换能器
  • 14篇电晶体
  • 14篇压电晶体
  • 14篇谐振器
  • 14篇晶体
  • 13篇换能器
  • 11篇汇流条
  • 10篇电极
  • 10篇吸声
  • 9篇芯片面积
  • 8篇声表面波谐振...
  • 8篇双通道
  • 8篇吸声材料
  • 8篇封装外壳

机构

  • 98篇无锡市好达电...
  • 7篇清华大学
  • 4篇中国科学院
  • 4篇中国电子科技...
  • 3篇南京大学
  • 2篇华莹电子有限...
  • 2篇上海应用技术...
  • 1篇中国电子技术...
  • 1篇北京航天微电...

作者

  • 5篇潘峰
  • 2篇蒋道军
  • 1篇薛超
  • 1篇王为标
  • 1篇吴浩东
  • 1篇李红浪
  • 1篇朱卫俊
  • 1篇王祥邦
  • 1篇潘峰
  • 1篇张俊

传媒

  • 1篇中国科技成果
  • 1篇2010全国...
  • 1篇2007’促...
  • 1篇2010年全...

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 11篇2020
  • 8篇2019
  • 9篇2018
  • 20篇2017
  • 3篇2015
  • 11篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 10篇2010
  • 12篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2002
共 98 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
双通道声表面波滤波器
本发明涉及集成双通道声表面波滤波器，包括集成于压电晶体片上的两个输入端叉指换能器、输出端叉指换能器以及两者之间的屏蔽条，其特征在于所述两个输入端叉指换能器共用一个输出端叉指换能器以及共用一个梳状电极，共用梳状电极上的中部...
倪山林王为标
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一种声表面波谐振器的杂波抑制方法
本发明公开了一种声表面波谐振器的杂波抑制方法，属于通信领域。该声表面波谐振器包括叉指换能器和反射栅，反射栅设置在叉指换能器的两端，该方法包括：利用第一加权函数对叉指换能器的孔径进行加权；第一加权函数是不关于声表面波传播方...
毛宏庆李壮陆增天孙昭苏张莉王为标
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一种超大带宽声表面波滤波器
本发明公开了一种超大带宽声表面波滤波器，包括连接成为梯形结构的第一声表面波谐振器组和第二声表面波谐振器组，所述第一声表面波谐振器组中各个声表面波谐振器的膜厚相同；所述第二声表面波谐振器组中各个声表面波谐振器的膜厚相同；所...
王为标毛宏庆韦鹏陆增天李壮孙昭苏
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一种滤波器的新型封装结构和封装方法
本发明公开了一种滤波器的新型封装结构和封装方法，涉及半导体封装领域，本申请公开的封装方法利用牺牲层通孔释放技术在基板上制作带释放孔的空腔结构，制作干膜保护层密封带释放孔的空腔结构，得到的封装结构包括基板、设置在基板上的叉...
张磊
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声表面波谐振器 第1部分:总规范
本文件规定了采购能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的声表面波(SAW)谐振器的试验方法和通用性要求。
蒋道军朱卫俊黄辉
一种具有横模抑制功能的声表面波换能器及其制备方法
本发明公开了一种具有横模抑制功能的声表面波换能器及其制备方法，涉及声表面波器件及其制造领域，该结构包括压电基板以及设置在其上的叉指换能器，叉指换能器包括相对交叉设置的第一叉指电极和第二叉指电极、第一汇流条和第二汇流条，根...
王为标陆增天毛宏庆
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易于集成的微型化声表面波滤波器件封装结构
本实用新型公开了一种易于集成的微型化声表面波滤波器件封装结构，其特征在于，包括压电基底；所述压电基底之上固定有声表面波器件结构层；还包括半导体材料；在所述压电基底的边缘、所述压电基底和所述半导体材料之间，由下至上依次固定...
毛宏庆郑升灵张莉王绍安吴庄飞陆增天袁蔚旻
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声表面波滤波器的封装结构
一种声表面波滤波器的封装结构，包括一个四周有侧壁的绝缘连接架，该绝缘连接架与导电接地片以及多片导电外引线片压注连接，声表面波滤波器芯片的背面粘结于导电接地片上，声表面波滤波器芯片正面的电极点与导电接地片以及导电外引线片之...
倪山林
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一种声表面波材料
本发明公开了一种声表面波材料，属于声表面波材料领域。该声表面波材料包括基底、高声速层、低声速层和压电薄膜；低声速层中的声速小于压电薄膜中的声速，高声速层中的声速大于压电薄膜中的声速；高声速层沉积在基底的上方；低声速层沉积...
毛宏庆吴庄飞陆增天韦鹏王为标
芯片级倒封装滤波器载板防环氧材料流入的隔离结构
本发明公开了一种芯片级倒封装滤波器载板防环氧材料流入的隔离结构，所述芯片级倒封装滤波器包括PCB载板、安装于所述PCB载板之上，带有金凸台的倒装芯片以及芯片外围的环氧封装材料；所述PCB载板之上包括多个互不相连的电路区域...
徐彬张莉毛宏庆王绍安吴庄飞掌庆冠
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