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中国电子科技集团第二十六研究所

作品数:1,774 被引量:1,193H指数:13
相关作者:马晋毅丁雨憧张泽红吴中超董加和更多>>
相关机构:第三军医大学西南医院重庆邮电大学电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划“九五”国家科技攻关计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 902篇专利
  • 655篇期刊文章
  • 93篇标准
  • 61篇会议论文
  • 55篇科技成果

领域

  • 652篇电子电信
  • 144篇自动化与计算...
  • 99篇一般工业技术
  • 82篇理学
  • 71篇电气工程
  • 52篇航空宇航科学...
  • 47篇哲学宗教
  • 45篇医药卫生
  • 29篇经济管理
  • 28篇金属学及工艺
  • 22篇文化科学
  • 20篇交通运输工程
  • 15篇化学工程
  • 14篇机械工程
  • 6篇天文地球
  • 5篇建筑科学
  • 4篇核科学技术
  • 4篇兵器科学与技...
  • 3篇冶金工程
  • 3篇动力工程及工...

主题

  • 261篇滤波器
  • 214篇声表面波
  • 154篇声光
  • 152篇陀螺
  • 145篇晶体
  • 132篇传感
  • 122篇感器
  • 122篇传感器
  • 101篇谐振器
  • 92篇光纤
  • 90篇电路
  • 82篇压电
  • 77篇换能器
  • 76篇电极
  • 76篇声表面波滤波...
  • 61篇体声波
  • 60篇芯片
  • 56篇声表面波器件
  • 56篇水平仪
  • 56篇平仪

机构

  • 1,766篇中国电子科技...
  • 45篇第三军医大学...
  • 39篇重庆邮电大学
  • 35篇电子科技大学
  • 35篇中电科技集团...
  • 24篇中国电子科技...
  • 20篇重庆大学
  • 14篇中国嘉陵集团
  • 13篇第三军医大学...
  • 13篇中国科学院
  • 12篇中国人民解放...
  • 9篇中国电子科技...
  • 8篇东南大学
  • 7篇华莹电子有限...
  • 7篇厦门中烁光电...
  • 6篇陕西师范大学
  • 6篇中国电子科技...
  • 6篇中国电子元件...
  • 4篇东华大学
  • 4篇哈尔滨工业大...

作者

  • 144篇马晋毅
  • 87篇丁雨憧
  • 84篇张泽红
  • 70篇吴中超
  • 67篇董加和
  • 56篇杜雪松
  • 55篇余怀强
  • 55篇杜波
  • 54篇曹亮
  • 54篇米佳
  • 54篇陈彦光
  • 52篇李金
  • 51篇吴畏
  • 50篇付昌禄
  • 50篇何晓亮
  • 49篇王晓新
  • 46篇冷俊林
  • 46篇杨靖
  • 44篇龙勇
  • 44篇府伟灵

传媒

  • 441篇压电与声光
  • 17篇中华医院感染...
  • 12篇电子财会
  • 11篇第三军医大学...
  • 10篇微电子学
  • 7篇半导体光电
  • 7篇中国惯性技术...
  • 6篇重庆医学
  • 6篇世界产品与技...
  • 6篇重庆邮电大学...
  • 5篇人工晶体学报
  • 5篇电子元件与材...
  • 5篇移动信息
  • 4篇导航与控制
  • 3篇仪器仪表学报
  • 3篇光电工程
  • 3篇材料开发与应...
  • 3篇电子工业专用...
  • 2篇分析化学
  • 2篇量子电子学报

年份

  • 20篇2024
  • 150篇2023
  • 157篇2022
  • 140篇2021
  • 125篇2020
  • 132篇2019
  • 108篇2018
  • 92篇2017
  • 120篇2016
  • 120篇2015
  • 117篇2014
  • 104篇2013
  • 73篇2012
  • 60篇2011
  • 40篇2010
  • 18篇2009
  • 17篇2008
  • 10篇2007
  • 71篇2006
  • 15篇2005
1,774 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
压电微泵阵列、微系统及微系统的热管理方法
本发明提供一种压电微泵阵列、微系统及微系统的热管理方法,压电微泵阵列包括N个呈分布式连接的压电微泵单元,压电微泵单元具有第一端口、第二端口、第三端口及第四端口;N个压电微泵单元的第一端口通过流道连在一起,N个压电微泵单元...
余怀强
文献传递
开孔式晶体芯片
本实用新型公开了一种开孔式晶体芯片,包括由两个平行谐振臂组成的音叉结构和安装区,其特征在于:在安装区设有隔离孔,所述隔离孔采用湿法腐蚀工艺完全蚀穿,形成沿Z轴即厚度方向贯穿上下表面的通孔。本实用新型在晶体芯片安装区加工出...
林日乐李文蕴谢佳维满欣赵建华翁邦英
文献传递
晶圆级封装对声表滤波器性能的影响被引量:1
2016年
声表器件表面换能器非常敏感,一旦污染将严重影响器件的性能。因此在实际使用过程中需要用特殊的封装方式对声表滤波器芯片加以保护。但是封装外壳的寄生参数(杂散)会对滤波器性能产生严重影响。该文通过电磁仿真软件(ADS-momentum)分析晶圆键合封装(WLP)对Band1双工器性能的影响。最大限度地降低封装对双工器的影响。仿真结果表明,不同的封装结构对滤波器的带外抑制和隔离度有极大影响。通过优化封装焊盘和封装材料设计,可提高带外抑制5-7dB。
肖立杜雪松金中龙铮曹亮
关键词:电磁仿真衬底焊盘带外抑制
一种声表面横波谐振滤波器
本申请公开了一种声表面横波谐振滤波器,包括压电石英基片,其特征在于,压电石英基片上的依次梳状设置有第一反射器、第一换能器、中间短路栅、第二换能器及第二反射器作为压电石英基片的拓扑结构,第一换能器的两端分别设置有第一电极及...
周卫杨正兵朱明黎亮米佳冷俊林段伟吴雪梅刘冬梅
文献传递
介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响
2015年
通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。
蒋洪平刘光聪周毅
关键词:接触法
退火对ZnO薄膜结构及缺陷的影响被引量:4
2011年
采用射频反应磁控溅射法在Si(111)基片上制备了高度c轴择优取向的ZnO薄膜,采用X线衍射(XRD)、X线光电子能谱(XPS)分析方法研究了退火对ZnO薄膜结构及缺陷的影响。结果表明,随着退火温度的上升,薄膜的择优取向及取向一致性更好,晶化程度增高,晶粒尺寸变大。退火使更多的Zn间隙原子回到晶格位置,并弥补薄膜中氧的不足,且高温退火易引起氧的解析,三者相互作用使晶面间距随着退火温度的上升而逐渐变小,压应力变大,ZnO中的O含量逐渐减少,Zn/O的原子比逐渐接近于1。
解群眺毛世平薛守迪
关键词:ZNO薄膜退火温度
高功率DPL用声光Q开关组件
文中介绍了应用于高功率DPL调Q的声光Q开关组件,描述了声光Q开关的工作原理,着重介绍了声光Q开关关键指标衍射效率、插入损耗的设计方法,给出了驱动电源的设计框图、调Q同步电路的设计考虑,降低电脉冲下降时间的思路,得到了工...
何晓亮王晓新刘伟张泽红吴中超
关键词:声光Q开关衍射效率插入损耗驱动电源
文献传递
设有屏蔽孔的介质滤波器耦合转换结构及通信设备
本实用新型公开了一种设有屏蔽孔的介质滤波器耦合转换结构,包括陶瓷介质体,在所述陶瓷介质体上设有至少两个谐振孔和至少一个负耦合槽,所述负耦合槽为开设在陶瓷介质体上表面的弧形盲槽,且设置在相邻的两个谐振孔的同一侧,在每一所述...
蒋廷利彭胜春靳文婷罗文汀解小东
文献传递
一种印制电路板内嵌流道液冷换热装置
本实用新型公开了一种印制电路板内嵌流道液冷换热装置,包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层,中部PCB层布设有流道,该流道通过顶部PCB层和底部PCB层封闭后形成内嵌流道。流道进口和流道出口同时设于顶部PCB层或底...
余怀强
文献传递
晶体滤波器
本实用新型提供了一种晶体滤波器,包括差接桥型电路及电路基板,所述差接桥型电路设置于电路基板上,所述差接桥型电路包括若干晶体谐振器,所述若干晶体谐振器中的一个或多个的非公共端引脚焊盘上各焊接有一高频耦合线,所述高频耦合线的...
彭胜春阳皓周哲杨莉陈仲涛许卫群
文献传递
共177页<12345678910>
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