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教育部重点实验室开放基金(HITKLOF2009013)

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共 6 条 记 录，以下是 1-6
王春青
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
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田艳红
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：金属间化合物 形貌 20钢 室温形变 渗硼过程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安荣
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 焊盘 电路板 电子封装 激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭春进
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：金属间化合物 焊点 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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