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国家自然科学基金(51075103)

作品数：3 被引量：48H指数：3
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地区

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共 7 条 记 录，以下是 1-7
田艳红
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：IMC 焊点 金属间化合物 芯片键合 三维封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨东升
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属间化合物 剪切性能 毫米波电路 毫米波 硅半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺晓斌
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：残余应力 BGA 混装 热循环 热疲劳寿命
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭春进
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：金属间化合物 焊点 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王学林
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室
研究主题：无铅焊点 体积效应 金属间化合物 SNAGCU 抗剪强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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