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国防基础科研计划(A1120110003)

作品数：23 被引量：52H指数：5
相关作者：张红旗张祥祥姜康陈帝江程五四更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥工业大学华东电子工程研究所更多>>
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领域

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机构

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传媒

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地区

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张红旗
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：电子装备 MBD 雷达结构 机械产品 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈帝江
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：雷达结构 工艺信息 雷达 卷绕机构 电子装备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张祥祥
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：工艺规程 工艺信息 卷绕机构 电子装备 雷达结构
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姜康
供职机构：合肥工业大学
研究主题：融冰 驾驶行为 警示 自适应 遗传算法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程五四
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：电子装备 工艺信息 MBD 工艺规程 卷绕机构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈兴玉
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：电子装备 系留气球 工艺信息 缆绳 工艺规程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵小勇
供职机构：合肥工业大学
研究主题：压电马达 压电片 内燃机 缸套 压电振子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹文钢
供职机构：合肥工业大学
研究主题：有限元分析 CAD ANSYS 有限元 客车车身
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁真
供职机构：合肥工业大学交通运输工程学院
研究主题：触发系统 基于AGENT 遗传算法 AGENT系统 AGENT结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周红桥
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：电子装备 装配工艺 工艺信息 孪生 工艺规程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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