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国家重点实验室开放基金(09013)

作品数：1 被引量：8H指数：1
相关作者：王波莫丽萍夏卫生吴丰顺吴懿平更多>>
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领域

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  • 5个金属学及工艺
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  • 4个文化科学
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  • 1个水利工程

主题

  • 3个倒装
  • 3个倒装芯片
  • 3个倒装芯片技术
  • 3个导电胶
  • 2个单分散
  • 2个单分散聚苯乙...
  • 2个单分子
  • 2个单分子膜
  • 2个倒装芯片封装
  • 2个导电性
  • 2个导热
  • 2个导热性能
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  • 2个低碳钢
  • 2个电磁
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  • 2个电弧焊
  • 2个电流
  • 2个电流密度

机构

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  • 1个中国农业大学
  • 1个中铁大桥局集...
  • 1个华中理工大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 5个国家重点实验...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个中国博士后科...
  • 2个湖北省自然科...
  • 2个武汉市青年科...
  • 2个国家杰出青年...
  • 2个科技部中欧科...
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  • 1个广东省医学科...
  • 1个广东省中医药...
  • 1个广东省自然科...
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  • 1个国家社会科学...
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  • 1个湖南省自然科...

传媒

  • 5个焊接学报
  • 5个电子工艺技术
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  • 4个华中科技大学...
  • 3个半导体技术
  • 3个焊接技术
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  • 2个粉末冶金技术
  • 2个中国环保产业
  • 2个光电子．激光
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  • 2个机械工程学报
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  • 2个中国机械工程
  • 2个化学学报
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  • 2个电子质量
  • 2个电焊机

地区

  • 3个湖北省
  • 1个湖南省
  • 1个广东省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏卫生
供职机构：湖南师范大学
研究主题：泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王波
供职机构：广州医学院
研究主题：人巨细胞病毒 儿童 斜拉索 手足口病 巨细胞病毒
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫丽萍
供职机构：华中科技大学
研究主题：自蔓延 多层膜 自蔓延反应 3D立体 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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