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北京市自然科学基金(012003)
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夏志东
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史耀武
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
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夏志东
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 导电橡胶 微电子行业
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雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
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于洋
供职机构:北京工业大学
研究主题:电弧 活齿 焊接机器人 电弧压力 凸轮机构
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郭福
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
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李晓延
供职机构:北京工业大学
研究主题:钎料 粉芯丝材 焊接接头 材料加工工程 电弧喷涂
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供职机构:北京工业大学
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高德云
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院
研究主题:BGA BGA封装 锡球 电子技术 半导体技术
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刘昕
供职机构:北京工业大学
研究主题:电子束 电子束焊接 焊接接头 钛合金 电子束焊
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李晓燕
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 AG ZN SN 锡铅钎料
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