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国家科技重大专项(2011ZX02606-005)

作品数：3 被引量：3H指数：1
相关作者：秦飞王旭明安彤班兆伟刘程艳更多>>
相关机构：北京工业大学天水华天科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金北京市教委科技创新平台项目更多>>
相关领域：电子电信理学一般工业技术金属学及工艺更多>>

领域

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主题

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  • 7个封装可靠性
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  • 6个QFN封装
  • 6个值模拟
  • 5个倒装芯片
  • 5个电子封装
  • 5个有限元法
  • 5个热疲劳寿命
  • 4个倒装芯片封装
  • 4个电镀
  • 4个电镀方法
  • 4个电子信息
  • 4个电子信息技术
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  • 3个弹簧
  • 3个导轨
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机构

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资助

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  • 5个北京市教委科...
  • 2个北京市自然科...
  • 2个北京市教委科...
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  • 2个博士研究生创...
  • 1个国家科技支撑...

传媒

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  • 2个振动与冲击
  • 2个中国首届灾害...
  • 2个中国地球物理...
  • 1个煤矿机械
  • 1个施工技术
  • 1个微电子学与计...

地区

  • 7个北京市
  • 2个甘肃省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高察
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：数值模拟 QFN封装 有限元分析 热疲劳寿命 热性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘程艳
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：机械可靠性 QFN封装 数值模拟 硅 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
班兆伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：电子封装 红外热成像 红外热成像技术 无损检测 钠灯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王旭明
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：无铅焊料 本构关系 无铅 本构模型 COOK
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马晓波
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 薄型 封装可靠性 机械可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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