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国家自然科学基金(50071026)
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刘平
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刘平
供职机构:上海理工大学
研究主题:铜合金 时效 导电率 显微硬度 力学性能
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康布熙
供职机构:河南科技大学材料科学与工程学院
研究主题:时效 显微硬度 导电率 铜合金 冷变形
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田保红
供职机构:河南科技大学
研究主题:导电率 铜合金 显微硬度 时效 内氧化
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董企铭
供职机构:河南工业大学材料科学与工程学院
研究主题:时效 铜合金 导电率 显微硬度 引线框架
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黄金亮
供职机构:河南科技大学材料科学与工程学院
研究主题:微波介质陶瓷 介电性能 陶瓷 导电率 微波介电性能
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王东锋
供职机构:中国人民解放军空军第一航空学院
研究主题:单片机 显微硬度 CU-NI-SI合金 导电率 时效
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赵冬梅
供职机构:洛阳理工学院
研究主题:时效 导电率 铜合金 CU-NI-SI合金 显微硬度
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金志浩
供职机构:沈阳化工大学
研究主题:碳化硅 陶瓷 复合材料 力学性能 SIC
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陈彬
供职机构:河南科技大学
研究主题:CU-FE-P合金 时效处理 导电率 铜合金 显微硬度
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康布喜
供职机构:河南科技大学
研究主题:冷变形 显微硬度 导电率 CU-FE-P合金 铜合金
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