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北京市教委资助项目(2002KJ020)
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夏志东
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史耀武
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夏志东
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 导电橡胶 微电子行业
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雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
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史耀武
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
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徐冬霞
供职机构:河南理工大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅焊料 钎料 助焊剂 无铅钎料 免清洗助焊剂
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张冰冰
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院
研究主题:电子技术 VOC 助焊剂 无铅钎料 免清洗助焊剂
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李国伟
供职机构:内蒙古工业大学
研究主题:助焊剂 7075铝合金 变极性等离子弧 免清洗助焊剂 无铅焊料
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高德云
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院
研究主题:BGA BGA封装 锡球 电子技术 半导体技术
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