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中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)

作品数：14 被引量：53H指数：5
相关作者：邱颖霞柳龙华王志勤魏晓旻张孔更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所中国电子科技集团公司更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

领域

  • 17个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 10个化学工程
  • 10个金属学及工艺
  • 6个电气工程
  • 5个一般工业技术
  • 4个航空宇航科学...
  • 2个机械工程
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  • 1个建筑科学
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  • 1个交通运输工程
  • 1个核科学技术
  • 1个军事
  • 1个文化科学

主题

  • 13个电路
  • 9个通孔
  • 8个多芯片
  • 7个多芯片组件
  • 7个天线
  • 6个低温共烧陶瓷
  • 5个导体
  • 5个电镀
  • 5个电路图形
  • 5个电阻
  • 5个堆叠
  • 5个真空
  • 4个等静压
  • 4个电路研制
  • 4个镀银
  • 4个多品种
  • 4个形变
  • 4个延迟线
  • 4个印制板
  • 4个生坯

机构

  • 14个中国电子科技...
  • 13个中国电子科技...
  • 2个南京航空航天...
  • 1个中国科学技术...
  • 1个华东电子工程...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 17个中国人民解放...
  • 7个国防基础科研...
  • 3个安徽省自然科...
  • 2个安徽省科技攻...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个国家磁约束核...
  • 1个湖北省教育厅...

传媒

  • 14个电子工艺技术
  • 13个电子与封装
  • 7个电子工业专用...
  • 4个电子机械工程
  • 3个新技术新工艺
  • 2个电子器件
  • 2个清洗世界
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  • 1个中国市场
  • 1个工业工程与管...
  • 1个光学精密工程
  • 1个山东陶瓷
  • 1个现代制造工程
  • 1个中国科学技术...
  • 1个物理
  • 1个现代塑料加工...
  • 1个核技术
  • 1个电镀与涂饰

地区

  • 14个安徽省
  • 3个北京市
共 17 条 记 录，以下是 1-10
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柳龙华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：波带片 物料 薄膜电路 组件 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏晓旻
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志勤
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC 低温共烧陶瓷 金属化孔 金属化 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈帅
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 铜 安检 毫米波雷达 焊区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 溅射 缓冲层 磁控溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王姜伙
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：程序编制 厚膜混合集成电路 激光调阻 探针卡 成球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解启林
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：溅射 毫米波 互连 凸点 高频感应钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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