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中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)
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邱颖霞
王志勤
柳龙华
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张孔
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中国人民解放军总装备部预研基金
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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柳龙华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:波带片 物料 薄膜电路 组件 连接器
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魏晓旻
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
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王志勤
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC 低温共烧陶瓷 金属化孔 金属化 通孔
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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张孔
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
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陈帅
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:薄膜电路 铜 安检 毫米波雷达 焊区
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郭育华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:薄膜电路 溅射 缓冲层 磁控溅射
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王姜伙
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:程序编制 厚膜混合集成电路 激光调阻 探针卡 成球
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解启林
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:溅射 毫米波 互连 凸点 高频感应钎焊
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