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国防基础科研计划(A1120132016)

作品数：17 被引量：36H指数：4
相关作者：程明生徐幸解启林陈该青霍绍新更多>>
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领域

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主题

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  • 7个多芯片组件
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  • 6个多品种
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机构

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资助

  • 24个国防基础科研...
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  • 1个江苏省自然科...
  • 1个山东省自然科...
  • 1个武汉市青年科...
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传媒

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  • 2个电子质量
  • 2个热加工工艺

地区

  • 17个安徽省
  • 4个江苏省
  • 2个江西省
  • 1个湖北省
共 24 条 记 录，以下是 1-10
程明生
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐幸
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：助焊剂 BGA 焊料 工装 内导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解启林
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：溅射 毫米波 互连 凸点 高频感应钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈该青
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊料 微带板 工装 助焊剂 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
霍绍新
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：聚醚醚酮 改性 电连接器 波控 高熔点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
包诚
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：BGA 热疲劳 电子背散射衍射 再结晶 载荷作用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闵志先
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林文海
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋健乾
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 焊料 焊膏 微带 微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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