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西安应用材料创新基金(XA-AM001)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：汪家友刘静刘彬杨银堂吴振宇更多>>
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地区

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共 5 条 记 录，以下是 1-5
吴振宇
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：电子回旋共振 铜互连 A-C:F 电迁移 ECR-CVD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨银堂
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：硅 片上网络 电路 CMOS 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘彬
供职机构：西安电子科技大学微电子学院
研究主题：铜互连 有限元分析 尺寸 电迁移 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪家友
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：电子回旋共振 A-C:F 淀积 ECR-CVD 化学气相淀积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘静
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：种群 局部搜索 多智能体 极化SAR 孔径雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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