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国家重点实验室开放基金(20050457)
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邓丹
吴丰顺
安兵
吴懿平
刘辉
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吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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刘辉
供职机构:华中科技大学
研究主题:催化剂 整体式催化剂 加氢脱硫 SBA-15 复合材料
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安兵
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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邓丹
供职机构:华中科技大学
研究主题:多层板 层压 半固化片 内层 印制电路板
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