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中央高校基本科研业务费专项资金(CDJXS10131156)
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陈兴品
刘庆
尚都
余晓伟
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重庆大学
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中央高校基本科研业务费专项资金
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刘庆
供职机构:重庆大学
研究主题:EBSD 织构 锆合金 镁合金 铝合金
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陈兴品
供职机构:重庆大学
研究主题:带材 临界电流密度 力学性能 立方织构 EBSD
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尚都
供职机构:重庆大学
研究主题:立方织构 涂层导体 EBSD 中立 织构形成
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余晓伟
供职机构:重庆大学
研究主题:带材 临界电流 超导粉 临界电流密度 铋系
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张婧鹏
供职机构:重庆大学
研究主题:基带 涂层导体 EBSD 立方织构 EBSD技术
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陈雪
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:EBSD 立方织构 EBSD技术 基带 退火温度
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刘猛
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:红土镍矿 镍铁 炉渣 电炉冶炼 镍铁合金
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