您的位置： 专家智库 > >

河北省自然科学基金(E2010000077)

作品数：3 被引量：9H指数：1
相关作者：王胜利刘玉岭杨立兵邢少川马迎姿更多>>
相关机构：河北工业大学华润集团有限公司更多>>
发文基金：河北省自然科学基金国家中长期科技发展规划重大专项天津市自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

领域

  • 13个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 5个化学工程
  • 5个金属学及工艺
  • 4个一般工业技术
  • 3个电气工程
  • 3个建筑科学
  • 3个理学
  • 2个冶金工程
  • 2个环境科学与工...
  • 1个经济管理
  • 1个哲学宗教
  • 1个生物学
  • 1个矿业工程
  • 1个石油与天然气...
  • 1个机械工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个医药卫生
  • 1个文化科学

主题

  • 13个CMP
  • 12个抛光液
  • 12个化学机械抛光
  • 12个机械抛光
  • 12个粗糙度
  • 11个抛光
  • 11个面粗糙度
  • 11个表面粗糙度
  • 10个抛光速率
  • 8个电路
  • 7个硬盘
  • 6个单晶
  • 6个硬盘基板
  • 5个单晶片
  • 5个低K材料
  • 5个低K介质
  • 5个低压
  • 5个有机胺
  • 4个电偶
  • 4个电偶腐蚀

机构

  • 13个河北工业大学
  • 1个河北工学院
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国人民政治...
  • 1个华润集团有限...
  • 1个北京七星华创...

资助

  • 13个河北省自然科...
  • 10个国家中长期科...
  • 9个国家科技重大...
  • 8个天津市自然科...
  • 7个国家自然科学...
  • 4个河北省教育厅...
  • 3个国家教育部博...
  • 3个河北省高等学...
  • 3个河北省教育厅...
  • 2个博士科研启动...
  • 2个河北省教育厅...
  • 2个河北省科技计...
  • 1个国家科技型中...
  • 1个新疆维吾尔自...
  • 1个河北省科学技...
  • 1个博士后科研启...
  • 1个河北省教育厅...
  • 1个河北省科技厅...
  • 1个教育部重点实...
  • 1个科技型中小企...

传媒

  • 13个半导体技术
  • 11个微纳电子技术
  • 3个Journa...
  • 3个电镀与涂饰
  • 3个功能材料
  • 3个稀有金属
  • 3个河北工业大学...
  • 3个微电子学
  • 3个第十三届全国...
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个天津科技
  • 2个润滑与密封
  • 2个表面技术
  • 2个人工晶体学报
  • 2个河北科技大学...
  • 2个电子元件与材...
  • 2个清洗世界
  • 2个电子设计工程
  • 1个教育与职业
  • 1个粉末冶金技术

地区

  • 12个天津市
  • 1个北京市
共 13 条 记 录，以下是 1-10
王胜利
供职机构：河北工业大学
研究主题：CMP 化学机械抛光 抛光液 螯合剂 去除速率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨立兵
供职机构：河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所
研究主题：CMP 抛光 化学机械平坦化 抛光液 粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玉岭
供职机构：河北工业大学
研究主题：化学机械抛光 CMP 抛光液 去除速率 ULSI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辰伟
供职机构：河北工业大学
研究主题：CMP 阻挡层 抛光液 碱性抛光液 化学机械抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邢哲
供职机构：河北工业大学
研究主题：化学机械抛光 CMP ULSI 抛光液 钽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘利宾
供职机构：河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所
研究主题：抛光 CMP 化学机械抛光 去除速率 插塞
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王娜
供职机构：河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所
研究主题：半绝缘砷化镓 SI-GAAS 大直径 抛光液 离子注入
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田雨
供职机构：河北工业大学
研究主题：CMP 化学机械抛光 粗糙度 表面粗糙度 磨料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邢少川
供职机构：河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所
研究主题：CMP 化学机械抛光 粗糙度 表面粗糙度 磨料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘效岩
供职机构：北京七星华创电子股份有限公司
研究主题：化学机械抛光 CMP 晶片 工艺技术 硅片表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0