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中国人民解放军总装备部预研基金(51323060305)

作品数：3 被引量：23H指数：3
相关作者：何小琦陆裕东恩云飞王歆庄志强更多>>
相关机构：信息产业部电子第五研究所华南理工大学更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
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微电子学与固体电子学
研究主题：集成电路 PCB 印制电路板 芯片 电路设计
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电子电信
研究主题：手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
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子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
焊接
研究主题：焊接接头 力学性能 铝合金 焊缝 搅拌摩擦焊
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