北京市自然科学基金(012003)
- 作品数：8 被引量：54H指数：4
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- 相关机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家高技术研究发展计划国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程电子电信更多>>
- 球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响被引量：3
- 2005年
- 通过对Sn、Cu混合粉末的机械球磨,利用X射线衍射仪、差热热分析仪和扫描电镜对粉末进行了检测与分析,研究了不同球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响。结果表明,电压、球料比及球磨时间对Sn-0.7Cu合金的形成有很大影响。对于Sn-Cu二元系,其机械合金化反应机制是通过机械诱发原子扩散,使原子间发生置换固溶和晶界溶解,而逐渐形成Cu6Sn5等合金相的。
- 刘昕夏志东雷永平史耀武
- 关键词：机械合金化
- 液态合金毛细射流不稳定性的模拟分析被引量：2
- 2010年
- 采用计算流体力学软件FLUENT,应用动网格模型实现对射流施加干扰,用VOF模型追踪相界面的演变过程,实现了对射流施加干扰、射流断裂及液滴下落的全过程模拟,并研究了干扰频率对液态Sn-Bi不稳定性的影响.研究结果表明,射流速度的波动性是射流形成缩颈的主要原因;随干扰频率的增加,射流断裂后形成的液滴直径变小;在最佳干扰频率作用下,射流断裂时长度最小;模拟结果与实验结果基本一致.
- 于洋史耀武夏志东雷永平李晓延郭福陈树君
- 关键词：动网格
- Ag含量对Sn-Zn-Ag无铅钎料腐蚀性能的影响被引量：24
- 2006年
- 在Sn-Zn共晶钎料中加入不同含量的Ag元素制成Sn-9Zn-xAg无铅钎料,利用失重法、扫描电镜的腐蚀形貌观察以及EDS成分分析,分析了Sn-9Zn-xAg无铅钎料在3%NaC l溶液浸泡腐蚀情况下的腐蚀行为,并与Sn-Pb以及Sn-Zn钎料进行比较。结果表明:随着Ag含量的增加,钎料合金的抗腐蚀性能有所提高。
- 李晓燕雷永平夏志东史耀武
- 关键词：无铅钎料锡铅钎料
- BGA封装锡球制备技术研究被引量：8
- 2005年
- 综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理。用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,生产效率远胜于传统生产技术。重点介绍均匀颗粒成型的几种实现方法及特点,其中AC-DC雾化法具有实现方式简单,成型优异的特点。
- 高德云夏志东雷永平史耀武
- 关键词：电子技术锡球BGA
- BGA焊点剪切性能的评价被引量：6
- 2009年
- 设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明,微量稀土(质量分数<0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性。而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降。焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加。通过对焊点显微组织的分析可知,微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属间化合物的生长,从而改善了焊点的力学性能。对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加。
- 于洋史耀武夏志东雷永平郭福李晓延
- 关键词：球栅阵列封装剪切强度
- 干扰频率与喷射压强对合金射流的影响被引量：3
- 2009年
- 控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键。采用计算流体动力学方法模拟、研究了干扰频率、喷射压强对液态Sn-58Bi钎料射流断裂及液滴下落过程的影响。结果表明,在同一喷射压强下,钎料射流存在一个最佳干扰频率,其断裂长度最小。当喷射压强从30kPa增加到100kPa时,最佳干扰频率从2.0kHz增加为4.0kHz,此时的射流断裂长度由2.8mm增加到7.1mm,液滴间距的均匀程度变好。数值模拟结果与Weber射流不稳定性理论的计算结果基本吻合。
- 于洋史耀武夏志东雷永平李晓延郭福
- BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究被引量：3
- 2008年
- 焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度。用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为。通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征。最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响。
- 于洋史耀武夏志东雷永平郭福李晓延陈树君
- 关键词：球栅阵列封装
- BGA焊球形状参数测试及分析被引量：7
- 2006年
- 使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。
- 高德云夏志东雷永平史耀武
- 关键词：半导体技术BGA焊球
