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国家高技术研究发展计划(2005AA404020)

作品数:2 被引量:7H指数:1
相关作者:焦继伟姜涛张颖王安麟吴艳红更多>>
相关机构:中国科学院同济大学上海交通大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇等温
  • 1篇等温凝固
  • 1篇数学模型
  • 1篇凝固
  • 1篇凝固技术
  • 1篇气密封装
  • 1篇陀螺
  • 1篇微机械陀螺
  • 1篇晶圆
  • 1篇晶圆级封装
  • 1篇多自由度
  • 1篇封装
  • 1篇SN

机构

  • 2篇中国科学院
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇同济大学

作者

  • 2篇焦继伟
  • 1篇李莉
  • 1篇罗乐
  • 1篇王安麟
  • 1篇王立春
  • 1篇张颖
  • 1篇王跃林
  • 1篇姜涛
  • 1篇吴艳红

传媒

  • 1篇宇航学报
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
基于弹性体模型的微机械陀螺检测电容解析方法被引量:6
2006年
以体微机械加工技术制备的音叉式振动型微机械陀螺为研究对象,以提高其检测电容的解析精度为目的,利用多自由度动态有限元解析理论,首次提出了基于弹性体模型的检测电容解析法。实现了考虑制备工艺、加工手段等引起的微陀螺结构缺陷造成的性能、品质变异仿真,以及面向微陀螺最终输出性能———检测电容的动力学特性与检测特性的分析。此方法基本解决了刚体结构微机械陀螺简化模型的低精度缺陷问题,为实现其多物理场工作环境的表征、结构拓扑形态的设计、复杂动态性能的仿真等工程化目标提供了可能。
姜涛王安麟张颖焦继伟
关键词:微机械陀螺多自由度数学模型
Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用被引量:1
2007年
研究了Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了等温凝固键合多层材料的结构和密封环图形,优化了键合工艺,对影响气密性的因素(如密封环尺寸等)进行了分析。在350。C实现了良好的键合效果,其最大剪切强度达到27.7MPa,漏率~2×10^-4Pa·cm^3/s He,完全可以满足美国军方标准(MIL—STD-883E)的要求,验证了Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密封装中的适用性。
李莉焦继伟王立春吴艳红罗乐王跃林
关键词:等温凝固气密封装晶圆级封装
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