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西安应用材料创新基金(XA-AM001)

作品数：1 被引量：5H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电迁移
  • 1篇铜互连
  • 1篇互连

机构

  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇吴振宇
  • 1篇杨银堂
  • 1篇刘彬
  • 1篇刘静
  • 1篇汪家友

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
铜互连电迁移失效的研究与进展被引量：5
2007年
Cu/低k互连的电迁移失效与互连材料、工艺、结构和测试条件都有着密切的联系。论述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展,讨论了电迁移的基本原理、失效现象及其相关机制和微效应以及主导失效的机制——界面扩散等,同时探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,主要有铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理等方法,并指出了Cu互连电迁移可靠性研究有待解决的问题。
刘彬刘静吴振宇汪家友杨银堂
关键词：铜互连电迁移
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共1页<1>
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