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王小强

作品数:14 被引量:16H指数:2
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术理学自动化与计算机技术更多>>

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地区

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15 条 记 录,以下是 1-10
余永涛
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:超大规模集成电路 测试向量 高速信号 集成电路测试 可测性设计
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周帅
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:电子元器件 风险评估 模糊综合评价法 电子元 玻璃封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗宏伟
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:集成电路 可靠性 总剂量效应 静电放电 X射线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱宝军
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:数字温度传感器 表面缺陷检测 计算机视觉 卷积神经网络 电子元器件
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李斌
供职机构:华南农业大学食品学院
研究主题:茶树 纳米硒 茶叶 绿茶 咖啡碱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王小强
供职机构:华南理工大学电子与信息学院
研究主题:航天用 航空 夹具设计 集成电路 多目标遗传算法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓传锦
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:夹具设计 集成电路 航天用 航空 多目标遗传算法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙宇
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:风险评估 纳米集成电路 模糊综合评价法 电子元器件 电子元
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李斌
供职机构:华南理工大学
研究主题:输入端 芯片 电路 晶体管 电感
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘焱
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:存储器 高带宽 技术演进 堆叠 芯片测试
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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