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宋芳芳

作品数：14 被引量：18H指数：2
供职机构：华南理工大学电子与信息学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室基金更多>>
相关领域：电子电信机械工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 15个电子电信
  • 12个机械工程
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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 3个中国集成电路

地区

  • 12个广东省
  • 2个北京市
  • 1个天津市
共 15 条 记 录，以下是 1-10
李斌
供职机构：华南农业大学食品学院
研究主题：茶树 纳米硒 茶叶 绿茶 咖啡碱
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恩云飞
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
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解江
供职机构：中国民航大学
研究主题：飞机 吸能特性 复合材料 自适应机翼 机身
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫海军
供职机构：华南理工大学
研究主题：磨粉机 排爆机器人 齿轮 爆炸物 磨粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许沙
供职机构：华南理工大学电子与信息学院
研究主题：金属材料 行波管电子枪 行波管 温度分布 热物理性能
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章晓文
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：可靠性 集成电路 热载流子注入效应 热载流子效应 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏伟
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：仿真 悬臂梁 虚拟试验 行波管 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕东亚
供职机构：北京真空电子技术研究所
研究主题：行波管 KRIGING模型 模型修正 模态试验 模态分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何小琦
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 焊点 热阻 行波管 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金亮
供职机构：华南理工大学电子与信息学院
研究主题：异种金属 焊接残余应力 激光焊接 铜 铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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