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陈金明
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H指数:3
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中国工程物理研究院
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中国工程物理研究院基金
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合作作者
兰成均
中国工程物理研究院
黄明
中国工程物理研究院
李梦阳
中国工程物理研究院
胡秋
中国工程物理研究院
余洋
中国工程物理研究院
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兰成均
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:CAD 夹具 机床夹具 MDT 夹具CAD
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黄明
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:体积成形 塑性成形 塑性成型 有限元 冲压成形过程
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胡秋
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:编码器 转台 液体静压 数控机床 超精密加工机床
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李梦阳
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:转台 编码器 读数头 超精密加工机床 液体静压
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黄文荣
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:电子束焊接 电子束焊 激光熔覆 激光焊接 烧损
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余洋
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:电子束焊接 电子束 钒合金 不锈钢 异种金属
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李明珍
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:薄壁件 控制研究 钨涂层 等离子喷涂 金属成形过程
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陈永鹏
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:MATLAB 圆度 最小区域法 最小二乘法 圆度评定
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胡军
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:穿戴 仿真 机械结构 机器人 下肢外骨骼
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孙明艳
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:记忆合金 合金 形状记忆合金 马氏体相变 铸态
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