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董乐

作品数：42 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

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卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞婷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆吟泉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 封装 母板 低频连接器 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林佳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：低热阻 热管理 阳极键合 TR组件 干法刻蚀工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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