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赵萍

作品数：8 被引量：2H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 3个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 10个引线
  • 10个引线框
  • 10个引线框架
  • 9个塑封
  • 9个芯片
  • 8个引脚
  • 8个可靠性
  • 7个电路
  • 7个压焊
  • 7个塑封料
  • 7个连杆
  • 7个矩阵式
  • 7个集成电路
  • 6个电路封装
  • 6个电源
  • 6个散热
  • 5个等离子清洗
  • 5个堆叠
  • 5个散热片
  • 5个双连杆

机构

  • 10个天水华天科技...
  • 1个西北大学

传媒

  • 7个电子工业专用...
  • 5个中国集成电路
  • 5个电子与封装
  • 1个光学技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 10个甘肃省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祁越
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 大功率 驱动电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙亚丽
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 散热片 DIP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙亚丽
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：IC 封装 可靠性 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张进兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引脚 集成电路 引线框架 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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