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鲁明朕

作品数：4 被引量：13H指数：3
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合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 8个塑封
  • 8个封装
  • 7个引线
  • 7个引线框
  • 7个引线框架
  • 7个封装工艺
  • 6个散热
  • 6个键合
  • 5个电路
  • 5个电路封装
  • 5个栅格
  • 5个阵列封装
  • 5个散热片
  • 5个去除方法
  • 5个芯片
  • 5个矩阵式
  • 4个电子产品
  • 4个压焊
  • 4个芯片封装
  • 3个堆叠

机构

  • 8个天水华天科技...

传媒

  • 8个电子与封装
  • 7个电子工业专用...
  • 5个中国集成电路
  • 1个甘肃科技

地区

  • 8个甘肃省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯学贵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 键合 集成电路封装 电子产品 去除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓春
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常红军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 金球 芯片封装 引线框架 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
费智霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 DIP封装 T形 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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