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4 条 记 录,以下是 1-4
毋晶晶
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:冲孔 LTCC 安全等级保护 信息化建设 信息化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海珍
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 冲孔 在线检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨卫
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 冲孔 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永聪
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:视觉 焊机 芯片 倒装 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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