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陈帅
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9
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供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
邱颖霞
中国电子科技集团公司第三十八研...
宋夏
中国电子科技集团公司第三十八研...
魏晓旻
中国电子科技集团公司第三十八研...
郭育华
中国电子科技集团公司第三十八研...
王曙光
中国电子科技集团公司第三十八研...
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魏晓旻
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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郭育华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 通孔 金属 芯片 微波
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夏勇
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:雷达 原始图像 合成孔径雷达 SAR 机电一体化系统
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田西兰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:脑电波 多核学习 目标识别 雷达目标识别 原始图像
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王曙光
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:原始图像 数据库 安检 毫米波雷达 监控中心
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蔡红军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:脑电波 原始图像 数据库 测试集 波形
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郭育华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:薄膜电路 溅射 缓冲层 磁控溅射
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