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陈帅

作品数：9 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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魏晓旻
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏勇
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：雷达 原始图像 合成孔径雷达 SAR 机电一体化系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田西兰
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：脑电波 多核学习 目标识别 雷达目标识别 原始图像
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王曙光
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：原始图像 数据库 安检 毫米波雷达 监控中心
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡红军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：脑电波 原始图像 数据库 测试集 波形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 溅射 缓冲层 磁控溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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