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胡志鹏
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供职机构:
天津大学
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相关领域:
电气工程
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合作作者
何健
天津大学
李晓雷
天津大学
季惠明
天津大学
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季惠明
供职机构:天津大学
研究主题:SUB 纳米粉体 溶胶-凝胶 气凝胶 TIO
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李晓雷
供职机构:天津大学
研究主题:复合材料 钛酸锶钡 气凝胶 醇盐 热敏电阻
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何健
供职机构:天津大学
研究主题:高温稳定性 ZRO2-SIO2 超临界干燥 气凝胶 醇盐
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