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刘春芝

作品数：2 被引量：13H指数：1
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领域

  • 4个电子电信
  • 1个自动化与计算...
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 4个封装
  • 3个键合
  • 3个封装工艺
  • 2个粘剂
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机构

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传媒

  • 4个微处理机
  • 2个电子与封装

地区

  • 3个北京市
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贺玲
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 可靠性 稳定性 失效模式 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
裴志强
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题：FPGA 现场可编程门阵列 最短路径算法 TMR 三模冗余
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘笛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 封装 平行缝焊 电极对 电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
关亚男
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：烘焙 管壳 集成电路封装 集成电路 氢气含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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