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孙敏

作品数：5 被引量：18H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺机械工程更多>>

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共 12 条 记 录，以下是 1-10
杨燕
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：线性摩擦焊 工装 钣金件 折弯 钣金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱超群
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：方舱 车载 顶盖 机械加工 钎焊工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金文丽
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：方舱 热设计 传热 车载 野外
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戚宝运
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：微量润滑 刀具 机器人 TI6AL4V 微织构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周玲
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：方舱 胶粘剂 方舱大板 水密性 结构胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张庆
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：工装 钣金件 折弯 钣金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈国华
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：钻削力 钻孔 增强复合材料 新型结构 喷塑
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白芳
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：视情维修 航空发动机 民航发动机 双层规划模型 机群
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴辉
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：线性摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晖
供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所
研究主题：变差 方舱 自适应加权 自适应 图像去噪方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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