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8 条 记 录,以下是 1-8
杜虎明
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:全自动 微电子组装 平行缝焊 阵列 硅片清洗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马良
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:等离子清洗 封装工艺 LCD IC封装 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓燕
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:平行缝焊 LTCC 封装 气密性 打孔机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨静
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:视觉系统 硅片 光伏 全自动 太阳能电池
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苗岱
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:控制系统 等离子清洗 系统设计 设备控制 旋转超声加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马斌
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:封装工艺 等离子清洗 硅片清洗 光伏 清洗工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王强
供职机构:华西钢铁有限公司
研究主题:封装工艺 辊体 隔板 多流 内冷式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯哲
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:LTCC 微电子组装 平行缝焊 阵列 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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