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14 条 记 录,以下是 1-10
赵瑞华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王乔楠
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:限幅器 小型化 封装结构 基板 端口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立发
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:CMP 化学机械抛光 粗糙度 T/R组件 硬盘基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
连智富
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:连接器 射频 测试装置 测试台 滑座
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王振亚
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频组件 射频 片式 测试装置 测试台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白锐
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 芯片 输出端 射频 球栅阵列
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐达
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王元佳
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:电调 S波段 小型化 高输出 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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