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李宇君

作品数:5 被引量:46H指数:5
供职机构:桂林电子工业学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>

领域

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主题

  • 4个导电胶
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机构

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资助

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地区

  • 6个广西
6 条 记 录,以下是 1-6
杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗海萍
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:开裂分析 QFN封装 无铅回流焊 金属间化合物 金属材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连城
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘运吉
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:导电胶 复合材料 导电性 电子技术 疲劳寿命预测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张旭
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:光栅 复合材料 导电性 导电胶 计量光栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘宏明
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:封装工艺 有限元仿真 半导体技术 开裂分析 开裂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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