2024年12月6日
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李宇君
作品数:
5
被引量:46
H指数:5
供职机构:
桂林电子工业学院
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发文基金:
国家自然科学基金
广西壮族自治区自然科学基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
一般工业技术
电气工程
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合作作者
杨道国
桂林电子工业学院机电与交通工程...
秦连城
桂林电子工业学院机电与交通工程...
罗海萍
桂林电子工业学院机电与交通工程...
张旭
桂林电子工业学院机电与交通工程...
刘运吉
桂林电子工业学院机电与交通工程...
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杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
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供职机构
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研究领域
罗海萍
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:开裂分析 QFN封装 无铅回流焊 金属间化合物 金属材料
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相关人物
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所获资助
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秦连城
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
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相关人物
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刘运吉
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:导电胶 复合材料 导电性 电子技术 疲劳寿命预测
发表作品
相关人物
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所获资助
研究领域
张旭
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:光栅 复合材料 导电性 导电胶 计量光栅
发表作品
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供职机构
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潘宏明
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:封装工艺 有限元仿真 半导体技术 开裂分析 开裂
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