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李宇君

作品数：5 被引量：46H指数：5
供职机构：桂林电子工业学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

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共 6 条 记 录，以下是 1-6
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗海萍
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：开裂分析 QFN封装 无铅回流焊 金属间化合物 金属材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连城
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘运吉
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：导电胶 复合材料 导电性 电子技术 疲劳寿命预测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张旭
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：光栅 复合材料 导电性 导电胶 计量光栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘宏明
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：封装工艺 有限元仿真 半导体技术 开裂分析 开裂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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