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王强

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供职机构：华西钢铁有限公司更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 2个一般工业技术
  • 1个经济管理
  • 1个电气工程

主题

  • 2个等离子清洗
  • 2个电子组装
  • 2个在线式
  • 2个阵列
  • 2个设备控制
  • 2个平行缝焊
  • 2个微电子
  • 2个微电子组装
  • 2个系统设计
  • 2个控制系统
  • 2个封装
  • 2个封装工艺
  • 2个I
  • 1个弹簧
  • 1个电气
  • 1个电气自动化
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  • 1个多流
  • 1个生产过程
  • 1个施工项目

机构

  • 2个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个华西钢铁有限...

传媒

  • 2个电子工艺技术
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  • 2个电子工业专用...
  • 1个山西电子技术
  • 1个中国机械
  • 1个电子元器件与...
  • 1个精品

地区

  • 1个江苏省
  • 1个北京市
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杜虎明
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：全自动 微电子组装 平行缝焊 阵列 硅片清洗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘畅
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：等离子清洗 在线式 IC封装 封装工艺 微电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王雷
供职机构：华西钢铁有限公司
研究主题：变频调速 工业自动化 工业电气 自动化控制 电气自动化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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