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赵梁博
作品数:
2
被引量:5
H指数:1
供职机构:
天津工业大学信息与通信工程学院
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相关领域:
电子电信
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合作作者
要志宏
中国电子科技集团第十三研究所
白银超
中国电子科技集团第十三研究所
李宏军
中国电子科技集团第十三研究所
曾武贤
重庆光电技术研究所
向华兵
重庆光电技术研究所
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熊玲
供职机构:重庆光电技术研究所
研究主题:CCD 硅片 硅晶圆 抛光 湿法腐蚀
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要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
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供职机构
所获资助
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白银超
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 宽带 信号屏蔽 芯片结构 限幅
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供职机构
所获资助
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向华兵
供职机构:重庆光电技术研究所
研究主题:CCD LPCVD 表面光电压 氮化硅 电荷耦合器件
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供职机构
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邓涛
供职机构:重庆光电技术研究所
研究主题:CCD 光刻 光刻工艺 ITO薄膜 选择比
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李华高
供职机构:中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题:红外探测器 铂 CCD 硅 光腔
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所获资助
研究领域
曾武贤
供职机构:重庆光电技术研究所
研究主题:CCD I-A APD 保护环 硅基
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李宏军
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器 滤波器技术 谐振器 薄膜体声波谐振器 接地端子
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