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陈平

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺

主题

  • 2个增韧
  • 2个树脂
  • 2个微粉
  • 2个环氧
  • 2个环氧树脂
  • 2个灌封
  • 2个灌注
  • 2个硅微粉
  • 1个低碳钢
  • 1个印制板
  • 1个硬质
  • 1个硬质合金
  • 1个有机硅凝胶
  • 1个增韧机理
  • 1个制板
  • 1个蚀刻
  • 1个蚀刻工艺
  • 1个蚀刻液
  • 1个室温固化
  • 1个碳钢

机构

  • 2个中国工程物理...
  • 2个中国工程物理...
  • 1个电子科技大学

传媒

  • 2个电子工艺技术
  • 1个印制电路信息
  • 1个材料导报（纳...
  • 1个中国金属通报

地区

  • 2个四川省
共 2 条 记 录，以下是 1-2
叶丙睿
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：环氧树脂 胺类固化剂 改性环氧树脂 灌封胶 纳米流体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马源
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：环氧树脂 灌封 高压变压器 YG8硬质合金 高频感应钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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